目前，印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用”图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。
要注意的是，这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的，其余的将形成终所需要的电路。这种类型的图形电镀，其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜，感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比，全板镀铜的缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。同时，侧腐蚀会严 重影响线条的均匀性。电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。
将功耗高和发热大的器件布置在散热佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。
高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求，在芯片底面可使用一些热导材料（如涂抹一层导热硅胶），并保持一定的接触区域供器件散热。
如MOS管和集成电路块等，这些元件在工作时将大部分损耗功率转化为热量。094因此，建模时主要需要考虑这些器件，还要考虑线路板基板上。作为导线涂敷的铜箔。它们在设计中不但起到导电的作用，还起到传导热量的作用，其热导率和传热面积都大线路板板是电子电路不可缺少的组成部分。它的结构由环氧树脂基板和作为导线涂敷的铜箔组成，环氧树脂基板的厚度为mm。一、印制电路板温升因素分析引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。
SMT 基本工艺构成要素: 锡膏印刷–> 零件贴装–> 回流焊接–> AOI 光学检测–> 维修–> 分板。
SMT贴片加工的优点：电子产品体积小、组装密度高、重量轻、 可靠性高、抗振能力强等一系列的优点。
通常，组件没有均匀的热质量，要保证所有的焊点达到足够的温度，以便形成合格的焊点是必要的，重要的问题是要提供足够的热量，提高所有引线和焊盘的温度，从而确保焊料的流动性，湿润焊点的两面，焊料的温度较低就会降低对元件和基板的热冲击。
以上信息由专业从事smt贴片来料加工的巨源盛于2024/5/25 8:37:26发布
转载请注明来源：http://m.tz1288.com/qynews/juyuansheng-2758440603.html
