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昆山微焊式SMA精密板端连接器推荐服务周到 昆山德普福电子公司

来源:德普福电子 更新时间:2024-05-17 03:38:33

以下是昆山微焊式SMA精密板端连接器推荐服务周到 昆山德普福电子公司的详细介绍内容:

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射频连接器简称为:RF连接器,通常被认为是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件,作为传输线电气连接或分离的元件。它属于机电一体化产品。简单的讲它主要起桥梁作用。但是你知道射频连接器的分类吗?

常见的射频连接器主要有很多种,按照接口分类成以下四种:

一,螺纹式连接:如7/16、N型、TNC型、SMA型等。由于采用螺纹式连接,使插头与插座配合更加可靠、防振抗撞能力更强。

二,卡口式连接:如BNC、C型、Q6型等。由于采用卡口式连接,使用方便,连接不易松动、分离又很迅速,很多电子仪器中使用。

三,插入式连接:如SMB、MCX,QMA,QN等。其特点是有些采用了锁紧结构。大部份都是体积小、重量轻、结构紧凑。适用于系统对重量、体积有要求的仪器设备,特点适用于抽屉式、排列式、积木式安装。

四,浮动(盲插)连接:如MBX、AFI,BMA等。由于浮动连接,使用方便,有一定的盲插功能,X,Y,Z三个方向能偏移1mm,甚至更大、分离很迅速,多用于PCB板之间用量较大的连接。

连接器应保持清洁。确保清洁的较好的方式是在不使用连接器时使用保护盖。如果连接器被灰尘污染,应该进行清洁。带有固体电介质的连接器可以用无绒棉签进行清洁。请小心避免弯曲中心导体引脚。清洁螺纹连接器的内部和外部螺纹也是一种很好的做法。不要在使用空气介质的连接器上通过棉签清洁,因为用于固定元件的介质磁珠可能会被溶剂损坏。它们可以使用干燥的压缩空气进行清洁。

   RF同轴连接器一般仍选用镀金内导体,以确保长期可靠工作。在镀金层厚度方面,GJB标准规定为大于1.27μm,邮电工业标准YD943-1998《射频同轴连接器外导体直径5.6mm、3.8mm和28mm射频同轴连接器技术要求和试验方法》第4.13条规定,镀金层厚度包括外导体的接触面积,必须大于2.0μm。但是各线路厂家实际执行的电镀标准与此标准差别很大,一般电镀厚度在0.2um左右,射频同轴连接器由于不同镀金层厚度对传输质量和可靠性影响不大,但成本差异较大。同轴连接器采用镀金层厚度分普通(0.1um)和厚度金(2.0um)两种,以满足不同客户的需求。金属层厚度的测试用“X荧光镀层测厚仪”,基本上只有两家生产该仪器,一家是德国FISCHER公司,射频同轴连接器除要求厚度外,还要求镀层接触区表面光洁、致密、耐磨,一般需要盐雾试验。同轴连接器的生产厂家和我公司都有盐雾试验仪对同轴连接器进行盐雾试验,只是一般试验的结果并不理想,主要的锈蚀部位在螺纹部分,因为螺纹在加工过程中会产生刀痕,同轴连接器电镀有三个技术难点:一是局部电镀,二是微孔电镀,三是无点电镀。

以上信息由专业从事微焊式SMA精密板端连接器推荐的德普福电子于2024/5/17 3:38:33发布

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