连接器的发展应向小型化、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB（印制电路板）连接器有效接触件总数达600芯，专门用的器件较多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。
一个连接器的运行会影响到整个设备的功能，合适电连接器能带来事半功倍的效果。那么，如何选择一个合适的电连接器呢？我们可以从下面几个相关的方面考虑：
1、连接器类型
连接什么，用在哪里等这些问题是要首先考虑的，这就决定了所选工业连接器的类型。连接器被使用的地点（室内，室外，腐蚀环境，等等）会影响到是否要增强航空插头的密封性或在绝缘本体之外加遮蔽壳体。连接器的类型决定采用何种端子（termination），以及要安排多少个导电端子。当然这其中也涉及到了一些端子技术方面的参考。
2、电性要求
在选择电连接器时，要考虑产品的电性要求。产品有怎样的电压与电流要求，连接器是否用能很好的应用于这样的电性中，这些关于电性要求的问题是需要我们去考虑的。此外，我们也需要考虑其它的一些电性条件：电阻，允许的电阻变化量，毫伏降，电流值，电压值，涌入电流值，特性阻抗，VSWR（电压驻波比），插拔损耗与EMI遮蔽效率。
对于连接器而言，什么样的体积与覆盖面积（footprint）是有效的；可允许的尺寸公差是多少；端子的插入与拨出力是多少；连接器的耐用性（插拔配合的频率）如何?这些因素都是在选择电连接器时要考虑的。如：对于印刷电路板而言，确定电路板的公差是很重要的，它是卡缘连接器（cardedgeconnection）的临界值，以及达到临界的可行性。对于小功率电路，镀层与底层材料必须指明与信号标准与环境等级相一致。
微波这段电磁频谱具有不同于其他波段的如下重要特点：选择性加热，物质吸收微波的能力，主要由其介质损耗因数来决定。介质损耗因数大的物质对微波的吸收能力就强，相反，介质损耗因数小的物质吸收微波的能力也弱。由于各物质的损耗因数存在差异，微波加热就表现出选择性加热的特点。物质不同，产生的热效果也不同。水分子属极性分子，介电常数较大，其介质损耗因数也很大，对微波具有强吸收能力。而蛋白质、碳水化合物等的介电常数相对较小，其对微波的吸收能力比水小得多。因此，对于食品来说，含水量的多少对微波加热效果影响很大。
以上信息由专业从事软件系统安装的德普福电子于2024/5/13 3:26:05发布
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