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昆山毫米波测试方法值得信赖 德普福电子

来源:德普福电子 更新时间:2024-08-13 03:42:20

以下是昆山毫米波测试方法值得信赖 德普福电子的详细介绍内容:

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在耦合方式(电感-电磁)、通信流程(FDX、HDX、SEQ)、从射频卡到阅读器的数据传输方法(负载调制、反向散射、高次谐波)以及频率范围等方面,不同的非接触传输方法有根本的区别,但所有的阅读器在功能原理上,以及由此决定的设计构造上都很相似,所有阅读器均可简化为高频接口和控制单元两个基本模块。高频接口包含发送器等,其功能包括:产生高频发射功率以启动射频卡并提供能量;对发射信号进行调制,用于将数据传送给射频卡;接收并解调来自射频卡的高频信号。不同射频识别系统的高频接口设计具有一些差异。

在传输端,由于不能有效降低带内噪声和失真,采用直接转换结构的射频发射机必须是由那些动态范围大的元器件构成。在公用移动通信站的相关应用中,由于面积和频道密度要被重点考虑,直接转换结构尤其被看好。因为从公用移动通信站的角度看,带内阻断信号是不存在的(也就是说公用移动通信站自己将处理带内阻断信号),所以,即使直接转换结构缺乏滤除带内阻断信号的功能也是可以接受的。

为保证电气和机械结构的连续性,外导体接触面之间的力一般都很大。以N型连接器为例,当螺套的拧紧力矩Mt为标准的时,由公式Mt=KP0×10-3N.m(K为拧紧力矩系数,此处取K=0.12),可以计算出外导体受到的轴向压力P0可达712N,如果外导体的强度较差,就有可能造成外导体连接端面磨损严重甚至变形溃缩。例如SMA连接器阳头外导体连接端面的壁厚较薄,仅0.25mm,所用材料多为黄铜,强度较弱,连接力矩稍大,连接端面就可能被过度挤压产生变形,损坏内导体或介质支撑;且连接器外导体的表面通常都有镀层,较大的接触力会破坏掉连接端面的镀层,导致外导体之间的接触电阻增大,连接器电气性能下降。另外如果射频同轴连接器的使用环境比较恶劣,一段时间后,外导体的连接端面上就会沉积一层灰尘,这层灰尘使外导体之间的接触电阻激增,连接器的插入损耗变大,电气性能指标下降。

以上信息由专业从事毫米波测试方法的德普福电子于2024/8/13 3:42:20发布

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