若检测出组装的PCB板有质量问题，需要返修。若没有问题而进行清洗、入库包装发货等。
首先，在当前的社会中时间就是金钱，为了更加有效率和保证产品的品质。对PCBA产品的品质有一个预见性的保证。首先PCBA加工工艺中有效的就是先打样。不仅仅能够提高生产效率，也能够降低生产成本。
第二，拼板打样更是降低生产成本的一大优势点，因为PCBA拼板对于整个PCBA加工流程的工序就会少很多。比如搬运、SMT贴片流水线次数等等。因为1/pcs进去机器贴装也是一个流程，一整个拼板无论是20个一拼还是10个一拼，那么，生产效率无疑是大化的利用了生产资源，提高了生产的效率。
其中回流焊炉的温度控制精度对焊膏的润湿和钢网焊接牢固至关重要，可根据正常的SOP操作指南进行调节。以大化的减少PCBA贴片加工在SMT环节的质量缺陷。
此外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。
DIP插件后焊
DIP插件后焊是电路板在加工阶段重要、也是处在后端的一个工序。在DIP插件后焊的过程中，对于过波峰焊的过炉治具的考量非常关键。
PCBA加工如何焊接IC，以下是焊接方法步骤：
1、将PCB电路板做好清洁并且固定好。
2、给IC引脚图上一侧边缘位置的焊盘上锡。
3、用镊子把IC放在PCB电路板上设计好的位置并且固定。用电烙铁在预先上锡的焊盘上加热，焊好该引脚。
4、仔细检查引脚位置是否正确，若存在位置不正确的情况则需要重新焊接IC。
以上信息由专业从事smt加工价格的捷飞达电子于2024/4/19 4:49:30发布
转载请注明来源：http://m.tz1288.com/qynews/ksjfddz-2737850830.html
上一条：合肥酒吧灯信息推荐「安徽天娱」
