苏州插件加工供应来电咨询「捷飞达电子」[捷飞达电子3c73376]内容：如何利用过炉治具极大限度提高良品率，减少连锡、少锡、缺锡等焊接不良，而且根据客户的产品的不同要求pcba加工厂必须不断的在实践中总结经验，在经验积累的过程实现技术的升级。
测试及程序烧制
可制造性报告是我们在接到客户的生产合同后应该是做在整个生产之前的一项评估工作，在在前期的DFM报告中，我们可以在PCB的加工之前，应该跟客户提供一些建议，例如在PCB（测试点）上设置一些关键的测试点。
在线AOI、X-RAY 、3D SPI等设备都配备齐全，在对待品质上时零容忍的态度，对每个产品都做到 的检测，严格把控品质。
PCBA加工如何焊接IC，以下是焊接方法步骤：
1、将PCB电路板做好清洁并且固定好。
2、给IC引脚图上一侧边缘位置的焊盘上锡。
3、用镊子把IC放在PCB电路板上设计好的位置并且固定。用电烙铁在预先上锡的焊盘上加热，焊好该引脚。
4、仔细检查引脚位置是否正确，若存在位置不正确的情况则需要重新焊接IC。
SMT贴片打样加工和焊接检测是对焊接产品的检测。一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光洁，有无孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。SMT贴片打样的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。
以上信息由专业从事插件加工供应的捷飞达电子于2024/7/4 9:37:21发布
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