苏州SMT加工贴片厂商值得信赖「捷飞达电子」[捷飞达电子3c73376]内容:编制生产程序需要编制以下几类的数据,并且编制是需要按以下的顺序来进行。PWB板/网板数据输入(PWB/Stencil Data)→印刷条件数据输入(Printer Condition Data) →检查数据输入(Inspection Data) →清洁数据输入(Cleaning Data) →(锡膏)补充数据输入(Dispensation Data) 以上数据需要重点编制的是项(PWB和网板数据),第二项(印刷条件数据)和第四项(清洗数据)。
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贴装
快发智造使用进口的雅马哈YSM20、YSM10进行贴片,将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
经过十温区氮气炉设备
经过高速贴片机贴装之后,需要经过十温区回流氮气炉,主要作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
检测
为了保障组装好的PCB板焊接的品质,需要用到放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统等设备,主要作用就是检测PCB板是否有虚焊、漏焊、裂痕等缺陷。
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以便在进行PCB焊接测以及后续PCBA加工后电路的导通性、连通性的关键测试。当条件允许的时候,可以跟客户沟通把后端的程序提供一下,然后通过烧录器将PCBA程序烧制到主控的IC中。这样就更可以更加简明的通过触摸动作对电路板进行测试,以便对整个PCBA完整性进行测试和检验,及时的发现不良品。
CBA制造测试另外很多找PCBA加工一条龙服务的客户,对于PCBA的后端测试也有要求。
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过程检测中发现的质量问题,可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低,对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接,除了工作时间和材料外,元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析,SMT贴片打样的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率,下降返工维修成本,从上避免质量危害的发生。
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以上信息由专业从事SMT加工贴片厂商的捷飞达电子于2024/7/17 10:36:41发布
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