陷落。打印后,焊膏往焊盘两头陷落。
产生原因:1、压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。
避免或解决办法:调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。
焊盘上有些地方没印上焊膏。
产生原因有:1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;4、磨损。
双面贴片焊接时,元器件的脱落
双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见,一般情况下,使用者会先进行印刷、贴装元件和焊接,然后再 对另一面进行加工处理,在这种工艺中,元件脱落的问题,不是很常见;而有些客户为了节省工序、节约成本,省去了先焊接,而是同时进行两面的焊 接,结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足,主要原因有:
1、元件太重;
2、元件的焊脚可焊性差;
3、焊锡膏的润湿性及可焊性差
以上信息由专业从事SMT加工贴片生产厂的捷飞达电子于2024/6/29 11:00:34发布
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