压延铜箔与电解铜箔区别在哪里?
一、制程工艺不同,电解是通过电镀工艺完成,压延铜是通过涂布方式生产。
二、性能不一样,电解铜导电性好一些,压延铜绕曲性要好一些,一般有弯折要求的产品就用压延铜.压延铜单价比电解铜要贵。
三、电解铜分子比较疏松,易断;压延铜分子紧密,柔性好,越薄柔性越好;含磷压延铜分子细腻,后处理电镀表观光亮,但柔性比纯压延铜差。
电解铜箔有哪些基本要求
1、外观品质
铜箔两面不得有划痕、压坑、皱褶、灰尘、油、腐蚀物、指印、与渗透点以及其他影响寿命、使用性或铜箔外观的缺陷。
2、单位面积质量
在制造印刷线路板时,一般来说,在制造工艺相同的条件下,铜箔厚度越薄,制作的线路精度越高。铝箔厚度分别有6U,9U,15U,20U,30U,35U,40U,50U,80U,100U。但是,随着铜箔厚度的降低,铜箔质量更难控制,对铜箔的生产工艺要求就越高。一般双面印刷线路板和多层板的外层线路使用厚度0.035mm铜箔,多层板的内层线路使用厚度0.018mm铜箔。0.070mm的铜箔多用于多层板的电源层电路。随着电子技术水平的不断提高,对印刷线路的精度要求越来越高,现在已大量使用0.012mm铜箔,0.009mm、0.005mm的载体铜箔也在使用。
国内压延铜箔生产的问题有哪些
一、关键生产设备落后:生产厚度小于0.05mm的压延铜箔,应当使用幅面宽度符合用户要求的多辊轧机。蒸发器管道,用铝箔胶带贴住,避免发泡料将管道包住,影响冷量传递,也可避免发泡料对管道的腐蚀。国内有些铜加工厂的轧机由于其他设备不配套、或工厂内部传统产品结构等原因,无法正常投入压延箔材生产。而有些小型铜箔加工厂,因缺少关键设备或投资能力,不得不沿用陈旧过时的生产设备和工艺,铜箔产品规格和技术指标不及国外产品。
二、退火工艺:采用罩式退火炉不能保证软态成品退火性能的均匀稳定性,很难得到均匀细小的再结晶结晶组织。通过式退火炉目前还不能有效解决铜箔表面擦伤问题。
三、表面处理:目前的表面钝化工艺,还不能有效防止压延铜箔软态产品存放期表面氧化变色问题。同时没有进行粗化及表面着色(镀层)处理。
以上信息由专业从事3M3245铜箔设计的昆山市禄之发电子科技于2024/6/17 7:40:35发布
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