高温高延伸性铜箔(简称为HTE铜箔)
在高温(180℃)时保持有优异延伸率的铜箔。其中,35μm 和70μm厚度的铜箔高温(180℃)下的延伸率应保持室温时的延伸率的30% 以上。又称为HD铜箔(high ductility copper foil)。
低轮廓铜箔(简称LP)
一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙,呈粗大的柱状结晶。其切片横断层的棱线,起伏较大。而低轮廓铜箔的结晶很细腻(在2 μm以下),为等轴晶粒,不含柱状的晶体,呈成片层状结晶,且棱线平坦。表面的粗化度低。超低轮廓电解铜箔经实际测定,平均粗化度(Ra)为0.55μm(一般铜箔为1.40μm)。粗化度为5.04μm(一般铜箔为12.50μm)。箔种类foiltypeIPC—4562按照其制造工艺的不同,规定了金属箔的种类及代号。
涂胶铜箔adhesive coated copper foil(简称ACC)
又称为“上胶铜箔”。在铜箔粗化面上涂有树脂胶液的铜箔产品。一般树脂胶是缩醛改性酚醛树脂、环氧—丙烯酸酯树脂、丁qing改性酚醛树脂等类型。涂胶铜箔与涂树脂铜箔(RCC)在功能上有所区别,只作为铜箔与绝缘基材的粘接作用。用于纸基覆铜板、三层型挠性覆铜板制造。(2)载体铜箔:超薄铜箔的生产大多采用具有一定厚度的金属支承箔作为阴极,在其上电沉积铜,然后将镀上的超薄铜箔连同阴极的支承金属箔一同经热压,固化压制在绝缘材料板上,再将用作阴极的金属支承箔用化学或机械方法剥离除去。
原箔raw copper foil
在电解机(电解槽)中生产出的未经表面处理的箔(国内还称为“生箔”、“毛箔”)。原箔(raw copper foil)是在该设备上制造完成。
表面处理 surface treatment
是铜箔生产的一个重要环节。它包括对铜箔进行粗化层处理(roughing treatment)、障壁层处理(barrier treatment ,又称为耐热层处理)及防锈处理(anti-tarnish,又称为防氧化处理)等。
粗化层处理 roughening treatment
为使铜箔与基材之间具有更高粘接强度,在粗糙面上所进行的瘤化处理.
以上信息由专业从事气凝胶隔热片厂家的昆山市禄之发电子科技于2024/7/11 10:46:49发布
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