一、标准铜箔(STD):
主要用于压制纸基酚醛树脂覆铜箔层压板和环氧玻纤布覆铜板(以普通FR-4板为代表),对于用于纸基覆铜板的铜箔,为了提高铜箔与基材的结合强度,在对铜箔进行粗化处理后,还要涂一层胶,这种铜箔的粗化面粗糙度比较大,铜箔厚度一般在18~70μm,各种性能要求不是很高。耐转移铜箔主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上,如果铜箔被制成线路板后,发生铜离子转移,则对基板的绝缘可靠性会造成相当大的影响。对于用于玻纤布覆铜板的铜箔,除了进行必要的粗化处理外,还要进行耐热处理(如镀镍、钴、锌等的合金)、特殊耐高温防氧化处理,与基材有较高的结合力,耐热温度达到200℃左右,它以18 μm铜箔为主体。
1.高温高延伸性铜箔(THE铜箔)
主要用于多层印制板上,由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象,需要在高温(180℃)时也能有和常温时一样的高延伸率,就需要高温延伸性铜箔,以保证印制板制作过程中不出现裂环现象等。
2.高延伸性铜箔(HD)
主要用于挠性线路板上,要求具有很高的耐折性,因而要求它必须具有很高的致密度,并进行必要的热处理过程。
3.耐转移铜箔
主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上,如果铜箔被制成线路板后,发生铜离子转移,则对基板的绝缘可靠性会造成相当大的影响。因此必须对铜箔表面进行特殊的处理(如镀镍等),以抑制铜的进一步离子化及进一步转移。
以上信息由专业从事屏蔽铜箔供应的昆山市禄之发电子科技于2024/5/26 11:01:12发布
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