高频变压器使用铜箔的绕法与要求
NOTE:1.铜箔焊点依工程图,铜箔须拉紧包平,不可偏向一侧.2.点锡适量,焊点须光滑,不可带刺.点锡时间不可太可,以免烧坏胶带.3.在实务上,短路铜箔的厚度用0.64mm即可,而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半。
内铜片於层间作SHIELDING绕组时,其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积,又厚度在0.025mm(1mil)以下时两端可免倒圆角,但厚度在0.05mm(2mils)(含) 以上之铜箔时两端则需以倒圆角方式处理。
压延铜箔
压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用。由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔,故适用于柔性覆铜箔板上。它的铜纯度(99.9%)高于电解铜箔(99.89/5),在毛面上比电解铜箔平滑,这些都有利于电信号的快速传递。因此,近几年国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上,采用压延铜箔。它在音响设备上的印制板基材使用,还可提高音质效果。目前,国外已经利用这一技术研发出多种不同材料组合的电磁屏蔽橡胶制品。
超薄铜箔
超薄铜箔以移动电话、笔记本电脑为代表的携带型电子产品用含微细埋、盲通孑L的多层板以及BGA、CSP等有机树脂封装基板所用的铜箔向薄箔型、超薄箔型推进。同时COz激光蚀孔加工,也需要基板采用极薄铜箔,以便可以对铜箔层直接微线孔加工。在日本、美国等国对9弘m、5pm、3/-tm的电解铜箔已可以工业化生产。目前,超薄铜箔的生产技术的难点或关键点在于能否脱离载体而直接生产且产品合格率较高及开发新型载体。targrays供应商的质量在同行业地位,新产品创新研发能力和电池制造客户的要求定制箔的特性与能力。
以上信息由专业从事隔热膜价格的昆山市禄之发电子科技于2024/6/17 10:27:36发布
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