线路板工艺流程
辘板
1. 设备:自动贴膜机、自动粘尘机;
2. 作用:在铜板表面上贴上一层感光材料(干膜);
3. 影响贴膜效果的主要因素:热辘温度、压力、速度;
4. 贴膜产生的缺陷:短路(菲林起皱)、开路(菲林起泡、垃圾);
5. 对于起泡、起皱、垃圾等板需作翻洗处理。
昆山新菊铁设备有限公司为KIKUKAWA在中国设立的事务所,全权负责全系列产品的销售与售后服务,时刻恭候着您的垂询!
晶体振荡器
1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量, 否则只能采用代换法了.
2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容漏电.这里漏电现象,用<测试仪>的VI曲线应能测出.
3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.
4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随 意短路.
種名:湿式ベルト研磨ライン B26SW+T26SW型 [特許]
用途:薄物基板の表面研磨に
特長:プリント基板の上下面の表面研磨を反転不要で行う省スペース型湿式ベルトサンダライン。薄物から厚物まで抜群の研磨力と優れた平滑精度で「t0mm~研磨への挑戦」を可能に。
昆山新菊铁设备有限公司为KIKUKAWA在中国设立的事务所,全权负责全系列产品的销售与售后服务,时刻恭候着您的垂询!
pcb电路板制作流程
原理图设计完成后,需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装,以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。设备:手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪。 元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第yi引脚.然后还要执行Report/Componen Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。
正式生成PCB。直至1936年,奥地利人保罗·爱斯勒(PaulEisler)在英国发表了箔膜技术,他在一个收音机装置内采用了印刷电路板。网络生成以后,就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置,在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后,后进行DRC检查,以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误,当所有的错误排除后,一个完整的pcb设计过程完成。
以上信息由专业从事砂带研磨机的菊川于2024/5/16 12:26:50发布
转载请注明来源:http://m.tz1288.com/qynews/ksxjtsb-2753721307.html