胶合板芯板研磨机 T852-2F型 'ATOM' []
关键词：板芯厚度修正，木工芯板薄板自动补修，胶合板平整度修补。
描述：实现芯板厚度修正和薄板自动补修。较厚部分多磨，较薄部分少研磨或者不研磨。在减少操作人员的手工修理作业的同时亦能提高生产效率。
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外层干菲林
原理
在板面铜箔表面上贴上一层感光材料（干膜），然后通过黄菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。
磨板
1.设备：磨板机
2. 作用：
a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；
b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与干膜之间的结合力。
3. 流程图：
4. 检测磨板效果的方法：
a. 水膜试验，要求≧15s；
b. 磨痕宽度，要求10~15mm。
5. 磨板易产生的缺陷：开路（垃圾）、短路（甩菲林）。
故障现象的分布
1.电路板故障部位的不完全统计:
1)芯片损坏30%,
2)分立元件损坏30%,
3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%,
4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势).
2.由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既 不熟悉它的连线,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.
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目前的电路板，主要由以下组成
丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。
以上信息由专业从事基板裁切机的菊川于2024/5/2 10:51:09发布
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