线路板工艺流程
辘板
1. 设备：自动贴膜机、自动粘尘机；
2. 作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；
3. 影响贴膜效果的主要因素：热辘温度、压力、速度；
4. 贴膜产生的缺陷：短路（菲林起皱）、开路（菲林起泡、垃圾）；
5. 对于起泡、起皱、垃圾等板需作翻洗处理。
昆山新菊铁设备有限公司为KIKUKAWA在中国设立的事务所，全权负责全系列产品的销售与售后服务，时刻恭候着您的垂询！
线路板工艺流程
曝光
1. 设备/工具：曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘机；
2. 曝光机，通过黑菲林或黄菲林对位拍板后曝光，将其上的图案转移到板面上；
3. 影响曝光的主要因素：曝光能量（一般用21Step曝光尺测量）、抽真空度；
4. 易产生的缺陷：开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）、崩孔。
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目前的电路板，主要由以下组成
线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
以上信息由专业从事砂光机销售的菊川于2024/7/9 10:14:03发布
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