水表防水镀膜工厂询问报价 菱威派瑞林镀膜厂家

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派瑞林F粉是一种性能优异的涂层材料，由于其优异的性能和的真空气相沉积工艺使其广泛应用于许多领域。作为保形防护材料在许多方面也优于其他常见涂层材料；派瑞林 F粉已在航天航空、电子、半导体等诸多高科技领域得到了广泛应用，未来，随着工艺、技术和产品质量的不断完善，派瑞林F粉在国内的应用规模将快速增长。

派瑞林F粉别名：Parylene F粉、八氟对二二聚体，该材料为含氟的高分子涂层材料。膜层具有高通透性、厚度均匀、耐酸碱、介电特性好、光电和器械等领域都有着广泛的应用。

气相沉积与金属喷镀不同，气相沉积不受视线阻碍，需镀膜的产品，其所有的表面皆会被气体单体紧密覆盖，而达到精细均匀、高质量的镀膜表层。

对于腐要求的粘结钕铁硼磁体如果使用时（包括装配，焊接）温度不超过130度可以选择采用，特别是对于小规格磁体不适用电泳的条件下具有很高的效率和良好的抗腐蚀能力，可以满足盐雾120小时。

PCBA（印制电路组件）生产过程中经过多个工艺阶段，每个阶段均受到不同程度的污染，因此电路板（线路板）PCBA表面残留各种沉积物或杂质，这些污染物会降低产品性能，甚至造成产品失效。例如在焊接电子元器件过程中使用锡膏、助焊剂等进行辅助焊接，焊后产生残留物，该残留物含有有机酸和离子等，其中有机酸会腐蚀电路板（线路板）PCBA，而电离子的存在可能导致短路，造成产品失效。

电路板（线路板）PCBA上的污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板（线路板）PCBA功能。非离子型污染物可穿透PCB的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

以上信息由专业从事水表防水镀膜工厂的菱威纳米于2024/7/9 11:25:34发布

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