LED芯片的分类有哪些呢?
MB芯片定义与特点
定义:Metal Bonding(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的专i利产品。
特点:
(1)采用高散热系数的材料---Si作为衬底,散热容易。Thermal Conductivity;GaAs:46W/m-K;GaP:77W/m-K;Si:125~150W/m-K;Cupper:300~400W/m-k;SiC:490W/m-K。
(2)通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。
(3)导电的Si衬底取代GaAs衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4倍),更适应于高驱动电流领域。
(4)底部金属反射层,有利于光度的提升及散热。
(5)尺寸可加大,应用于High power领域,eg:42mil MB。
LED芯片材料磊晶种类
1.LPE:Liquid Phase Epitaxy(液相磊晶法) GaP/GaP
2.VPE:Vapor Phase Epitaxy(气相磊晶法) GaAsP/GaAs
3.MOVPE:Metal Organic Vapor Phase Epitaxy (有机金属气相磊晶法) AlGaInP、GaN
4.SH:GaAlAs/GaAs Single Heterostructure(单异型结构)GaAlAs/GaAs
5.DH:GaAlAs/GaAs Double Heterostructure(双异型结构) GaAlAs/GaAs
6.DDH:GaAlAs/GaAlAs Double Heterostructure(双异型结构) GaAlAs/GaAlAs
什么是LED芯片?
LED芯片也称为LED发光芯片,是LED灯珠的核心组件,其主要的功能是:把电能转换为光能。LED芯片是LED产品的核心部分,实际上,LED应用产品的光色、波长、流明、显指、正向电压等主要参数,基本上都取决于芯片的材料。所以有些LED灯具配件或成品的生产厂家在采购LED芯片时都会对其有所要求。诸如我司对光源成品的采购时,对芯片的要求也是很高的.
以上信息由专业从事led芯片报价的杰生半导体于2024/7/12 10:00:37发布
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