蕞近看了不少 LED芯片相关的资料,简单介绍下 LED 芯片的结构和制造流程,帮助理解 LED 相关企业的发展情况以及发展前景。
LED 芯片一共包含两部分主要内容,一个是 LED 外延片 — 上图中下面的蓝宝石衬底以及衬底上的氮化家(GaN)缓冲层;一个是在外延片上面用来发光的量i子阱和 PN 电极层。所以 LED 芯片一共涉及三个生产工序:发光外延片生长、芯片生长和制造、芯片封装。
在上面三个工序中,外延片的生长技术含量蕞高、芯片制造次之、而封装又次之。
电极加工也是制作LED芯片的关键工序,包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨;然后对衬底进行划片、测试和分选,就可以得到所需的LED芯片。
如果晶片清洗不够干净,蒸镀系统不正常,会导致蒸镀出来的金属层(指蚀刻后的电极)会有脱落,金属层外观变色,金泡等异常。
蒸镀过程中有时需用弹簧夹固定晶片,因此会产生夹痕(在目检必须挑除)。黄光作业内容包括烘烤、上光阻、照相曝光、显影等,若显影不完全及光罩有破洞会有发光区残多出金属。晶片在前段制程中,各项制程如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都必须使用镊子及花篮、载具等,因此会有晶粒电极刮伤情形发生。
Led模组的产品特性:
特性1:高能效 高流明输出,极低光衰。
特性2:紫外线及红外线辐射几乎为零。
特性3:防尘防雨,防护等级达到IP66。
特性4:大视角发光,满足不同视距及正视和侧视时发光强度,需一致的视觉要求。
LED模组应用范围
外发光标识 、立体字,笔划繁复的面板发光字 、灯箱等。
希望以上的讲解,对您有所帮助,感谢您的支持。
LED显示控制芯片。真彩高分辨率LED电子显示屏作为一种新的显示媒体,以其清晰的图像和的播放能力,愈来愈受到人们的重视。而对于LED显示单元来讲,三基色LED管芯是其核心器件,因此应使用波长相差小和发光强度一致性好的高质量管芯,而此种技术主要掌握在世界大公司手中,如日本的日亚公司等。
四是散热性。由于户外环境温度变化极大,再加之显示屏工作时本身要产生一定的热量,如果环境温度过高又加之散热不良,将很可能导致集成电路工作不正常,甚至被烧毁,从而使显示系统无法正常工作。 任一行业的发展都都会遇到技术问题这一颈瓶,特别是像LED电子大屏幕这一类高新技术行业。特伦斯光电始终在LED显示屏方面不断研究创新,正视并着手解决这些问题,为促进整个行业的发展献出一份力。
以上信息由专业从事LED外延片定制厂家的杰生半导体于2024/7/14 11:29:33发布
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