在LED芯片制作过程中,把一些有缺陷的或者电极有磨损的芯片,分捡出来,这些就是后面的散晶,此时在蓝膜上有一些不符合正常出货要求的晶片,也就自然成了边片。
刚才谈到在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试,对于不符合相关要求的晶圆片作另外处理,这些晶圆片是不能直接用来做LED方片,也就不做任何分检了,直接卖给客户了,也就是目前市场上的LED大圆片(但是大圆片里也有好东西,如方片)。
LED制作流程分为两大部分。
首先在衬低上制作氮化家(GaN)基的外延片,这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延炉中完成的。
准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后,按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。
常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底,还有GaAs、AlN、ZnO等材料。
MOCVD是利用气相反应物(前驱物)及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应,将所需的产物沉积在衬底表面。
通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例,从而控制镀膜成分、晶相等品质。
MOCVD外延炉是制作LED外延片蕞常用的设备。
LED芯片的分类有哪些呢?
TS芯片定义和特点
定义:transparent structure(透明衬底)芯片,该芯片属于HP的专i利产品。
特点:
(1)芯片工艺制作复杂,远高于AS LED。
(2)信赖性卓i越。
(3)透明的GaP衬底,不吸收光,亮度高。
(4)应用广泛。
AS芯片定义与特点
定义:Absorbable structure (吸收衬底)芯片;经过近四十年的发展努力,台湾LED光电业界对于该类型芯片的研发、生产、销售处于成熟的阶段,各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水平,差距不大。
大陆芯片制造业起步较晚,其亮度及可靠度与台湾业界还有一定的差距,在这里我们所谈的AS芯片,特指UEC的AS芯片,eg:712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR等。
特点:
(1)四元芯片,采用MOVPE工艺制备,亮度相对于常规芯片要亮。
(2)信赖性优良。
(3)应用广泛。
LED的芯片数量常识:
同一个LED灯,常见的是只采用一个芯片,但物殊情况下可以用两个甚至达到四个芯片,如:一个草帽灯可以用一至两个芯片(考虑到其体积较小,散热不方便导致性能不稳定,一般只采用一两个芯片);一个食人鱼灯可以用一,二,三,四个芯片,我司到的是一个和两个芯片;贴片3528灯可以用一,二,三个芯片(我司常用一,二个芯片),贴片5050/5060一般用到三个芯片。特别说明:贴片灯用三个芯片时,有两种情形:
1. 三个芯片的颜色完全相同
2. 三个芯片分别是红,绿,蓝色,即我们常说的RGB灯
LED的发光角度常识:
直插式LED常见的发光角度是120度,特殊的可以做到45度,或者15度。我司常用的直插式LED一般是120度,硅胶灯条采用的是45度;贴片式LED一般发光角度为120度。
LED的电压 (voltage) 常识:
单个小功率LED灯,颜色不同,其要求的电压也不同。红/黄:一般为1.8~2.1伏,白/绿/蓝:一般为3.0~3.6伏。1W大功率灯要求的电压与以上相同。
LED的电流 (current) 常识:
1. 小功率的LED灯(包括插件式或者贴片式),每个芯片上允许通过的电流一般不要高于20毫安;每个双芯片灯上允许通过的电流一般不高于40毫安;同理每个三芯片灯不要高于60毫安。。。。
2. 大功率LED,我司已采用的是1W,其允许通过的电流为150毫安。
LED显示控制芯片。真彩高分辨率LED电子显示屏作为一种新的显示媒体,以其清晰的图像和的播放能力,愈来愈受到人们的重视。而对于LED显示单元来讲,三基色LED管芯是其核心器件,因此应使用波长相差小和发光强度一致性好的高质量管芯,而此种技术主要掌握在世界大公司手中,如日本的日亚公司等。
四是散热性。由于户外环境温度变化极大,再加之显示屏工作时本身要产生一定的热量,如果环境温度过高又加之散热不良,将很可能导致集成电路工作不正常,甚至被烧毁,从而使显示系统无法正常工作。 任一行业的发展都都会遇到技术问题这一颈瓶,特别是像LED电子大屏幕这一类高新技术行业。特伦斯光电始终在LED显示屏方面不断研究创新,正视并着手解决这些问题,为促进整个行业的发展献出一份力。
以上信息由专业从事LED外延片厂家批发的杰生半导体于2024/7/22 9:07:03发布
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