LED芯片的分类有哪些呢？
MB芯片定义与特点
定义：Metal Bonding(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的专i利产品。
特点：
(1)采用高散热系数的材料---Si作为衬底，散热容易。Thermal Conductivity;GaAs：46W/m-K;GaP：77W/m-K;Si：125～150W/m-K;Cupper:300~400W/m-k;SiC：490W/m-K。
(2)通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。
(3)导电的Si衬底取代GaAs衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4倍)，更适应于高驱动电流领域。
(4)底部金属反射层，有利于光度的提升及散热。
(5)尺寸可加大，应用于High power领域，eg:42mil MB。
LED芯片的分类有哪些呢？
TS芯片定义和特点
定义：transparent structure(透明衬底)芯片，该芯片属于HP的专i利产品。
特点：
(1)芯片工艺制作复杂，远高于AS LED。
(2)信赖性卓i越。
(3)透明的GaP衬底，不吸收光，亮度高。
(4)应用广泛。
AS芯片定义与特点
定义：Absorbable structure (吸收衬底)芯片;经过近四十年的发展努力，台湾LED光电业界对于该类型芯片的研发、生产、销售处于成熟的阶段，各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水平，差距不大。
大陆芯片制造业起步较晚，其亮度及可靠度与台湾业界还有一定的差距，在这里我们所谈的AS芯片，特指UEC的AS芯片，eg：712SOL-VR， 709SOL-VR， 712SYM-VR，709SYM-VR等。
特点：
(1)四元芯片，采用MOVPE工艺制备，亮度相对于常规芯片要亮。
(2)信赖性优良。
(3)应用广泛。
目前市场上LED路灯产品种类样式繁多，很多厂家每年都在更新LED路灯的造型，导致市场上各种造型的LED路灯玲琅满目。我们可以根据LED路灯的光源分为模组LED路灯和集成LED路灯。虽然集成LED路灯价格便宜，但是模组LED路灯好像更受人们的欢迎。模组LED路灯散热性能好、使用寿命长。
LED模组路灯的优势：
模组LED路灯灯具采用压铸铝外壳，压铸铝外壳散热性强，因此大大提高了它的散热。并且灯具内部的LED灯珠间隔大，比较分散，这样就会减少灯具内部热堆积，更加有利于散热。LED路灯散热好，它的稳定性就强，自然使用寿命更加长久。而集成LED路灯灯珠比较集中，散热差，使用寿命自然相对于模组路灯短。模组LED路灯光源面积达，出光均匀，照射范围广。
模组LED路灯可以根据需求灵活设计模组的数量，合理分配模组的数量与间隔，分散面更大，因此会是光源面积比较大，出光均匀。而集成LED路灯是单一的灯珠集中在一个额定区域内，因此光源面积小，出光不均匀，照射范围小。另外模组LED路灯可以根据需求配合高质量电源驱动，这样会是整灯的使用寿命、亮度、质量和稳定性更上一层楼。随着城市化建设发展，人们对夜晚户外道路照明要求越来越高，模组LED路灯一定会占领我们各个角落，成为夜晚中的“明星”。
在现阶段白光LED首要经过三种方法完成：
1、选用蓝光LED芯片和荧光粉，由蓝光和黄光两色互补得到白光或用蓝光LED芯片合作赤色和绿色荧光粉，由芯片宣布的蓝光、荧光粉宣布的红光和绿光三色混合取得白光;
2、使用紫外LED芯片宣布的近紫外激起三基色荧光粉得到白光。
3、选用红、绿、蓝三色LED组合发光即多芯片白光LED;
当前使用广泛的是第二种方法，选用蓝光LED芯片和荧光粉，互补得到白光。因而，此种芯片进步LED的流明功率，决议于蓝光芯片的初始光通量及光保持率。
以上信息由专业从事LED模组厂家供应的杰生半导体于2024/7/27 10:38:32发布
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