1、尺寸:LED器件的尺寸影响LED显示屏的像素点距离,即分辨率。5mm的椭圆灯主要用于P16以上的户外显示屏,3mm的椭圆灯主要用于P12.5、P12、P10的户外显示屏,3528型贴片LED主要用于P6、P8的户内显示屏,2020型贴片LED主要用于P2、iP3等室内显示屏。在点间距不变的前提下,LED器件尺寸增大,能够增加显示面积,减少颗粒感,不过由于黑区面积减少,会降低对比度;相反,LED尺寸减小,减少了显示面积,颗粒感增多,黑区面积增大,增加了对比度。
2、一致性:全彩显示屏是由无数个红、绿、蓝LED组成的像素拼成的,每种颜色LED的亮度、波长的一致性决定了整个显示屏的亮度一致性、白平衡一致性、色度一致性。一般来说,显示屏厂家要求器件供应商提供5nm的波长范围及1:1.3的亮度范围的LED,这些指标可由器件供应商通过分光分色机进行分级达到。电压的一致性一般不做要求。
由于LED是有角度的,故全彩LED显示屏同样具有角度方向性,即在不同角度观看时,其亮度是会递增或递减的。这样,红、绿、蓝三种颜色LED的角度一致性将严重影响不同角度白平衡的一致性,直接影响显示屏视频颜色的保真度。要做到红、绿、蓝三种LED在不同角度时亮度变化的匹配一致性,需要在封装透镜设计、原物料选择上严格进行科学设计,这取决于封装供应商的技术水平。法向方向白平衡再好的显示屏,如果LED的角度一致性不好,整屏不同角度的白平衡效果将是糟糕的。红外LED灯珠的角度一致性特性可用LED角度综合测试仪测出,对于中、高挡显示屏尤为重要。
红外LED灯珠与非红外LED灯珠有什么区别,杰生半导体小编为您解答。
具体如下:
1、红外线发射管不是LED;只是个半导体器件,它只能对外发射红外线(是一种长波不可见光)
2、LED灯珠是个自发光的光源,它向外发射的只能是固定频率的,单一色彩的可见光。LED红外灯珠是指发出的不可见光的波长大于780nm,处于红外波段,是不可见光,主要用于遥控器,感应和视频监控等。LED非红外灯珠,应该是指发可见光的LED,比如白光,或者红,绿,蓝等单色光的LED。属于可光见LED。这两种LED没有本质区别,都是半导体发光器件。当然,发光芯片会是不同的材料.
1、深紫外LED灯珠发光机理:PN结的端电压构成一定势垒,当加正向偏置电压时势垒降低,P区和N区的大都载流子向对方分散。因为电子迁移率比空穴迁移率大得多,所以会呈现大量电子向P区分散,构成对P区少量载流子的写入。这些电子与价带上的空穴复合,复合时得到的能量以光能的方法开释出去。这即是PN结发光的原理。
2、深紫外LED灯珠发光功率:通常称为组件的外部量i子功率,其为组件的内部量i子功率与组件的取出功率的乘积。所谓组件的内部量i子功率,本来即是组件自身的电光转换功率,首要与组件自身的特性(如组件资料的能带、缺点、杂质)、组件的垒晶构成及构造等相关。而组件的取出功率则指的是组件内部产生的光子,在通过组件自身的吸收、折射、反射后,实践在组件外部可测量到的光子数目。因而,对于取出功率的因素包含了组件资料自身的吸收、组件的几许构造、组件及封装资料的折射率差及组件构造的散射特性等。而组件的内部量i子功率与组件的取出功率的乘积,即是整个组件的发光作用,也即是组件的外部量i子功率。早期组件开展会集在进步其内部量i子功率,首要办法是通过进步垒晶的质量及改动垒晶的构造,使电能不易转换成热能,进而直接进步深紫外LED灯珠的发光功率,然后可获得70%摆布的理论内部量i子功率,可是这么的内部量i子功率几乎现已挨近理论上的极限。
在对红外LED灯珠进行弯脚及切脚时,弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm;
弯脚应在焊接前进行;
使用红外LED灯珠插灯时,pcb板孔间距与红外LED灯珠脚间距要相对应;
切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电,故机器要可靠的接地,做好防静电工作(可吹离子风扇消除静电)。
焊接时 红外LED灯珠不能通电;
加热时不要对 红外LED灯珠施加任何压力;
蕞大焊接条件:手动焊接 波峰焊接
1、烙铁蕞大功率 : 50 w a. 预热蕞高温度:100℃
2、蕞高温度:300 ℃ b. 浸焊蕞高温度:260℃
3、焊接蕞长时间:3秒 c. 浸焊蕞长时间:5秒
4、焊接位置:距胶体底面大于3mm d. 浸焊位置:距胶体底面大于3mm
以上信息由专业从事UVB LED经销商的杰生半导体于2024/7/21 11:01:58发布
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