1、深紫外LED灯珠电气特性:电流控制型器材,负载特性相似PN结的UI曲线,正导游通电压的级小改变会导致正向电流的很大改变(指数等级),反向漏电流很小,有反向击穿电压。在实践使用中,应选择 。深紫外LED灯珠正向电压随温度添加而变小,具有负温度系数。深紫外LED灯珠耗费功率 ,一部分转化为光能,这是咱们需求的。剩余的就转化为热能,使结温添加。
2、深紫外LED灯珠光学特性:深紫外LED灯珠供给的是半宽度很大的单色光,因为半导体的能隙随温度的上升而减小,因而它所发射的峰值波长随温度的上升而添加,即光谱红移,温度系数为+2~3A/ 。深紫外LED灯珠发光亮度L与正向电流。电流增大,发光亮度也近似增大。别的发光亮度也与环境温度有关,环境温度高时,复合功率降低,发光强度减小。
3、深紫外LED灯珠热学特性:小电流下,LED温升不明显。若环境温度较高,深紫外LED灯珠的主波长就会红移,亮度会降低,发光均匀性、一致性变差。特别点阵、大显示屏的温升对LED的可靠性、稳定性影响更为显著。所以散热规划很关键。
深紫外led灯珠容易发黑,led支架的镀层是镀银。因为含硫的气体会通过其多孔性结构的硅胶或支架缝隙,与光源镀银层发生硫化反应,我们所用的支架制作的塑料具有很多孔状结构。
变色原因一:镀层硫化变色。
led光源出现硫化反应后,产品功能区会黑化,光通量会逐渐下降,色温出现明显漂移;硫化后的硫化银随温度升高导电率增加,在使用过程中,极易出现漏电现象;更严重的状况是银层完全被腐蚀,铜层暴露。
变色原因二:固晶胶变色。
led芯片是通过胶水粘结而在支架上(共晶除外)。我们都知道led芯片是热源,所有的热量都要从这里开始散发。并且由于led芯片本深所发出的光未蓝色,波长短,能量高,固晶胶的分子链长期处于高能状态。固晶胶就是出了芯片之外蕞热的物质,也是这一原因会造成固晶胶变色。
变色原因三:封装胶水老化变色。由于led灯珠需要用到透明的胶水保护,在选择胶水的时比较注重高折射率、高投射率这些因素。一般会选择笨基类硅胶或者环氧树脂胶水。这些胶水在长期受到光照的情况下会有分子键裂解变化。
深紫外LED灯珠归于电压活i络型的器件,在实践作业中是以20mA的电流为上限,但往往会因为在运用中的各种原因而构成电流变大,假如不选用保护办法,这种变大的电流逾越必定的时间和凹凸后LED灯珠就会损坏。
构成LED灯珠损坏的原因首要有:
1、供电电压的俄然升高。
2、线路中某个组件或印制线条或其他导线的短路而构成LED灯珠供电通路的部分短路,使这个当地的电压增i高。
3、某个LED灯珠因为自身的质量原因损坏因而构成短路,它原有的电压降就转嫁到其他LED灯珠上。
4、灯具内的温度过高,使LED灯珠的特性变坏。
5、灯具内部进了水,水是导电的。
6、在安装的时分没有做好防静电的作业,使LED灯珠的内部现已被静电所损害。虽然施加的是正常电压和电流值,也是极易构成LED灯珠的损坏。
目前,UVC LED封装有三种形式:有机封装,半无机封装(也称“近无机封装”)以及全无机封装。
有机封装采用硅胶、硅树脂或者环氧树脂等有机材料,主要包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等产品,整体技术比较成熟,但抗紫外性能还需要进一步提高。
半无机封装(也称“近无机封装”)采用有机硅材料搭配玻璃等无机材料。全无机封装则全程避开使用有机材料,通过激光焊、波峰焊、电阻焊等方式来实现透镜和基板的结合,完全减少有机材料带来的光衰问题以及湿热应力导致的失效问题,能准确有效提高UVC LED器件的稳定性和可靠性。
目前半无机封装产品仍是主流,主要由带杯陶瓷支架和石英玻璃构成,通过在带杯陶瓷基板边缘区域涂覆抗紫外胶水来实现透镜的放置。具体来讲,即在杯顶或台阶处进行点胶,再盖上石英玻璃进行固化粘结。
以上信息由专业从事杀菌灯批发价格的杰生半导体于2024/8/13 10:21:04发布
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