主机厂要求的零件要在每个关键节点前完成规定的试验。一般从试验类型上来划分,可以分为性能试验、开发试验、可靠性试验和质量一致性试验,有时候,还会做对标零件的性能摸底试验。按照开发的阶段,可以划分为DV试验和PV试验。随着现在CAE技术的不断发展,一部分试验已经可以通过虚拟仿zhen来替代了,部分主机厂也认可供应商通过虚拟仿zhen来替代物理试验以降低开发成本。
1) PIL(Processer-In-Loops)处理器在环测试,目的是测试自动生成的代码写入控制器后,功能实现上是否与模型有偏差。PIL看似无关紧要,但不做重视也会引起一些不良后果(如调度问题、CPU Load,堆栈溢出等)
2) HIL(Harware-In-Loops)硬件在环测试,测试控制器完整系统功能,一般会搭建控制器所在系统的测试台架,使用电气元件模拟传感器(如温度)和执行器(如风扇负载)的电气特性,验证完整的系统功能。
以上信息由专业从事轴系检测公司的慧声智创于2024/7/10 8:00:11发布
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