微弧氧化
微弧氧化又称等离子体电解氧化、微等离子体氧化等,是通过电解液与相应电参数的组合,在铝、镁、钛等金属及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用,原位生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。微弧氧化,是在电解质溶液中(一般是弱碱性溶液)施加高电压(直流、交流或脉冲)在材料表面原位生长陶瓷氧化膜的过程,该过程是物理放电与电化学氧化、等离子体氧化协同作用的结果。在微弧氧化过程中,化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在,因此陶瓷层的形成过程非常复杂,至今还没有一个合理的模型能完全描述陶瓷层的形成。
微弧氧化过程
在微弧氧化处理过程中,待氧化试样与电源正极相连,作为阳极浸入电解液之中,不锈钢电解槽作为阴极与电源负极相连。该组织形貌,非常有利于后续涂装,它能使有机涂层深入氧化膜的微孔中形成“抛锚效应”,大大提高了有机涂层的结合力。在开通电源后,正脉冲电压快速升高,电流迅速下降,作为阳极的待氧化试样开始进行阳极氧化,产生大量微小气泡,同时在试样表面形成了一层极薄的钝化膜。当外加脉冲电压超过一定值时,材料表面出现一层极细微均匀的放电火花,这种微区火花放电现象在试样表面不同位置出现,在待微弧氧化表面原位生长陶瓷膜层,以达到强化材料表面的目的。微弧氧化设备、微弧氧化生产线、微弧氧化电源、铝合金微弧氧化、微弧喷涂
微弧氧化的工艺参数
微弧氧化的工艺参数是指加工件上的外加电压,一般说终电压决定微弧氧化膜的厚度,它是不断升高而达到的,不能一次性加至终电压。微弧氧化膜的基本特性是与待处理材料及其表面状态有关的,也与槽液类型、电解质溶液成、外加电压、电流密度、槽液温度和搅拌等因素有关。当氧化膜被击穿后,就会形成基体金属离子和溶液中活性氧离子等物质扩散转移的通道,基体金属离子和氧离子,在电化学、热化学和等离子体化学的共同作用下,生成氧化物陶瓷。其中特别是加在工件上的电压与电流密度对于氧化膜的性能至关重要。微弧氧化过程中有一个很大的优点就是外加电源突然中断时可以直接继续进行氧化,不需要除去工件上的氧化膜,也不必更换样品重新处理。微弧氧化电源、微弧氧化生产线
以上信息由专业从事铝合金微弧氧化原理的日照微弧技术于2024/7/15 11:42:37发布
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