微弧氧化膜层生长时，首先在基体表面发生化学反应，生成一层阳极氧化膜。当增大反应电压时，膜层厚度会进一步增加，厚度会随之增加。但是当反应电压增加到一定程度时，膜层会由于不能承受该工作电压发生放电再击穿，产生等离子放电。反应的高温将使膜层发生熔融，基体元素由于处在富氧环境中，将形成氧化物。同时由于是在电解液中，熔融物将瞬间冷凝，在基体表面生成一层陶瓷。陶瓷膜的生成，将导致工作电压进一步升高，膜层再次被击穿，膜层厚度进一步增加。周而复始，膜层得以生长。
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电镀和阳极氧化有什么区别？
处理方法不同：
电镀是将待电镀材料作为阴极，与镀层金属的相同的金属材料作为阳极（亦有采用不溶性阳极），电解液为含有的镀层金属离子的溶液；阳极与阴极间输入一定的电流。镀层材料与待电镀的材料是不同的两种材料，如铍铜镀镍，铍铜为基材，镍为镀层。
阳极氧化利用化学或电化学处理，使金属表面生成一种含有该金属成份的皮膜层。待处理的材料作为阳极，在特定的电解液中通过外加电流使其表面形成膜层的一种材料保护。如铝合金氧化，在是在铝合金表面形成一层氧化铝的薄膜，氧化铝化学性稳定，不会再氧化，不受酸腐蚀，还可以染成各种颜色。
什么是微弧氧化技术？
微弧氧化技术是近几年国内外发展较快的一项高新技术。
该技术的基本原理及特点：微弧氧化或微等离子体表面陶瓷化技术，是指在普通阳极氧化的基础上，利用弧光放电增强并会在阳极上发生的反应。
使工件表面的金属与电解质溶液相互作用，在工件表面形成微弧放电，在高温、电场等因素的作用下，金属表面形成陶瓷膜。（内容仅供参考）
以上信息由专业从事铝合金微弧氧化原理的日照微弧技术于2024/7/18 9:01:25发布
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