1961年,美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar,是开发多层板的先驱,此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后,有关多层板的各种构想方案、制造方法,则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代,电脑的应用逐渐普遍之后,因高功能化的需求,使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。包装板是现在比较常用的一种运输的板材,它的质量保障,韧性非常好,在市场上备受消费者的欢迎,包装板有哪些作用。
当初多层板以间隙法(Clearance Hole)、增层法(Build Up)、镀通法(PTH)三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时,且高密度化受限,因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂,加上虽具高密度化的优点,但因对高密度化需求并不如来得迫切,一直默默无闻;多层板是由木段旋切成单板或由木方刨切成薄木,再用胶粘剂胶合而成的三层或多层的板状材料,通常用奇数层单板,并使相邻层单板的纤维方向互相垂直胶合而成。尔近则因高密度电路板的需求日殷,再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法,仍是多层板的主流制造法。
刨花板的规格较多,厚度从1.6毫米到75毫米不等,以19毫米为标准厚度。 在评定刨花板的质量时,经常考虑的物理性质有密度、含水率、吸水性、厚度膨胀率等,力学性质有静力弯曲强度、垂直板面抗拉强度(内胶结强度)、握钉力弹性模量和刚性模量等,工艺性质方面有可切削性、可胶合性、油漆涂饰性等。对特殊用途的刨花板还要按不同用途分别考虑电学、声学、热学和防腐、防火、阻燃等性能。中国的刨花板生产经历了由20世纪80年代的上升,到90年代的下降再由2000年的再上升的反复过程。
以上信息由专业从事熏蒸木箱的苏州富科达包装材料有限公司于2024/7/15 10:25:06发布
转载请注明来源:http://m.tz1288.com/qynews/szfkdbz-2786229084.html
上一条:细沙回收机报价服务介绍「多图」