1961年,美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar,是开发多层板的先驱,此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后,有关多层板的各种构想方案、制造方法,则在全世界逐渐普及。随着市场的成熟,不能提供完整解决方案的供应商由于不能系统性降低包装成本,在客户方面的议价能力将会被削弱,包装企业需要整体性、系统性的包装方法。因随着由电晶体迈入积体电路时代,电脑的应用逐渐普遍之后,因高功能化的需求,使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。
当初多层板以间隙法(Clearance Hole)、增层法(Build Up)、镀通法(PTH)三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时,且高密度化受限,因此并未实用化。我国的条OSB生产线是在1985年,由南京木器厂引进的,年产量1万立方米。增层法因制造方法相当复杂,加上虽具高密度化的优点,但因对高密度化需求并不如来得迫切,一直默默无闻;尔近则因高密度电路板的需求日殷,再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法,仍是多层板的主流制造法。
刨花板的规格较多,厚度从1.6毫米到75毫米不等,以19毫米为标准厚度。 在评定刨花板的质量时,经常考虑的物理性质有密度、含水率、吸水性、厚度膨胀率等,力学性质有静力弯曲强度、垂直板面抗拉强度(内胶结强度)、握钉力弹性模量和刚性模量等,工艺性质方面有可切削性、可胶合性、油漆涂饰性等。至于浮雕、压痕、模拟粗锯成材表面的深度压痕等工艺,大都在板坯热压时一次形成,不属再加工范围。对特殊用途的刨花板还要按不同用途分别考虑电学、声学、热学和防腐、防火、阻燃等性能。
以上信息由专业从事熏蒸木箱的苏州富科达包装材料有限公司于2024/7/15 10:25:06发布
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