随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展,多层板多朝搭配高功能电路的方向前进,是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷,也连带地对电气特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件(SMD)的盛行,使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小,且朝高多层板(10~15层)的开发蔚为风气。几乎所有的树种都可以生产定向刨花板,在欧美地区,大多采用松木作为原料,松木所生产的OSB木片纹理清晰,色泽柔和美观。1980年代后半,为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势,0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外,部份少量多样生产的产品,则采用感光阻剂形成图样的照相法。
制作刨花板的原料包括木材或木质纤维材料,胶粘剂和添加剂两类,前者占板材干重的90%以上。木材原料多取自林区间伐材、小径材(直径通常在 8厘米以下)、采伐剩余物和木材加工剩余物等。加工成片状、条状、针状、粒状的木片、刨花、木丝、锯屑等,称碎料。胶种不同生产出的产品品质也有较大的差异,PF胶颜色呈棕红色,所以生产的OSB颜色偏深一些,如果施胶系统雾化不好会呈现出明显的胶斑,影响板子美观。此外,非木质材料如植物茎秆、种子壳皮也可制成板材,其定名往往冠以所用材料名,如麻秆(刨花)板,蔗渣(刨花)板等。胶粘剂多用脲醛树脂胶和酚醛树脂胶。前者脂色淡,固化温度低,对各种植物原料如麦秆、稻壳等的刨花板都有良好胶合效果,热压温度为195~210℃。在生产中广为应用,但有释放游离甲醛污染环境的缺点。
软质纤维板和采用湿法成型干热压工艺(又称湿干法)的硬质纤维板,其板坯都要经过干燥。干燥设备有间歇式和连续式两大类。干燥 1千克水消耗1.6~1.8千克蒸气。木材原料多取自林区间伐材、小径材(直径通常在8厘米以下)、采伐剩余物和木材加工剩余物等。软质纤维板坯干燥后的终含水率为1~3%。用湿干法制造硬质纤维板时,板坯含水率不宜太高,否则热压时易于发生鼓泡在热压过程中,板坯的表层与芯层会出现温差,厚度较大的中密度板坯表芯层温差可达40~60℃,影响芯层树脂固化率。可用常规加热和高频加热消除温差,并缩短热压周期。
以上信息由专业从事刨花板规格的苏州富科达包装材料有限公司于2024/7/28 7:32:08发布
转载请注明来源:http://m.tz1288.com/qynews/szfkdbz-2792733774.html