随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展,多层板多朝搭配高功能电路的方向前进,是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷,也连带地对电气特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件(SMD)的盛行,使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小,且朝高多层板(10~15层)的开发蔚为风气。1980年代后半,为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势,0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。(2)沙发板不应有破损、碰坏、虫糟、排钉孔、死节,毛刺沟痕等疵点。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外,部份少量多样生产的产品,则采用感光阻剂形成图样的照相法。
大功率功放 - 基材:陶瓷+FR-4板材+铜基,层数:4层+铜基,表面处理:沉金,特点:陶瓷+FR-4板材混合层压,附铜基压结.jun工高频多层板 - 基材:PTFE,板厚:3.85mm,层数:4层,特点:盲埋孔、银浆填孔。绿色产品 - 基材:环保FR-4板材,板厚:0.8mm,层数:4层,尺寸:50mm×203mm,线宽/线距:0.8mm,孔径:0.3mm,表面处理:沉金、沉锡。制作刨花板的原料包括木材或木质纤维材料,胶粘剂和添加剂两类,前者占板材干重的90%以上。高频、高Tg器件 - 基材:BT,层数:4层,板厚:1.0mm,表面处理:化金。嵌入式系统 - 基材:FR-4,层数:8层,板厚:1.6mm,表面处理:喷锡,线宽/线距:4mils/4mils,阻焊颜色:黄色。
软质纤维板和采用湿法成型干热压工艺(又称湿干法)的硬质纤维板,其板坯都要经过干燥。干燥设备有间歇式和连续式两大类。干燥 1千克水消耗1.6~1.8千克蒸气。那种以客户需要为导向而不去研究市场的企业会因跟不上客户的需求而被逐步淘汰,新销售业态需要包装解决新方案。软质纤维板坯干燥后的终含水率为1~3%。用湿干法制造硬质纤维板时,板坯含水率不宜太高,否则热压时易于发生鼓泡在热压过程中,板坯的表层与芯层会出现温差,厚度较大的中密度板坯表芯层温差可达40~60℃,影响芯层树脂固化率。可用常规加热和高频加热消除温差,并缩短热压周期。
以上信息由专业从事OSB刨花板厂商的苏州富科达包装材料有限公司于2024/7/2 7:42:58发布
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