当初多层板以间隙法(Clearance Hole)、增层法(Build Up)、镀通法(PTH)三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时,且高密度化受限,因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂,加上虽具高密度化的优点,但因对高密度化需求并不如来得迫切,一直默默无闻;尔近则因高密度电路板的需求日殷,再度成为各家厂商研发的重点。从各省市的产量来看,2011年河南省纤维板的产量达698万立方米,比2010年增长44。至于与双面板同样制程的PTH法,仍是多层板的主流制造法。
随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展,多层板多朝搭配高功能电路的方向前进,是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷,也连带地对电气特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件(SMD)的盛行,使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小,且朝高多层板(10~15层)的开发蔚为风气。1980年代后半,为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势,0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。1980年代后半,为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势,0。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外,部份少量多样生产的产品,则采用感光阻剂形成图样的照相法。
我国纤维板生产起步于20世纪70年代,发展于80年代,起飞于90年代,进入21世纪以来,纤维板产量大幅度增长,2005年首1次突破2,000万m3到2011年的4,954万立方米。从各省市的产量来看,2011年河南省纤维板的产量达698万立方米,比2010年增长44.87%,占全国总产量的14.09%。紧随其后的是广西、江苏和山东,分别占总产量的12.84%、9.76%和8.56%。随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展,多层板多朝搭配高功能电路的方向前进,是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷,也连带地对电气特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趋严格。2012年1-7月我国纤维板的生产量达到了29805100.39平方米,比2011年同期增长了11.3%。
若用阔叶材,需先经过处理:可用针阔叶材混合制浆,或用化学方法处理木片,也可用热水、蒸汽。纤维分离前将原料用削片机切成长20~30毫米、厚3~5毫米、宽15~25毫米的薄片。木片过大,在预热处理和磨浆过程中难以软化或软化不匀、纤维分离度小;木片过短则被切断的纤维比例大,交织性能差,导致纤维板强度下降。箱框成型是把浓度约为1%的浆料由浆泵送入一个放在垫网上的无底箱框内,在箱底用真空脱水,箱框顶部用加压脱水,此法主要用于生产软质纤维板。切削的木片经筛选、再碎、水洗等工序后送入料仓,以备纤维分离。
以上信息由专业从事胶合板公司的苏州富科达包装材料有限公司于2024/4/29 6:14:30发布
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