当初多层板以间隙法（Clearance Hole）、增层法（Build Up）、镀通法（PTH）三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因对高密度化需求并不如来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法，仍是多层板的主流制造法。1963年日本涉足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及。
随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。人造板的防潮性取决于其密度和防潮剂，在水中浸泡防潮性再好也不行，防潮是指防潮气，不是防水性，所以在以后的使用中一要区分开，北方地区，包括华北、西北、东北板材的含水率一般要控制在6-8%为宜。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
我国纤维板生产起步于20世纪70年代，发展于80年代，起飞于90年代，进入21世纪以来，纤维板产量大幅度增长，2005年首1次突破2,000万m3到2011年的4,954万立方米。从各省市的产量来看，2011年河南省纤维板的产量达698万立方米，比2010年增长44.87%，占全国总产量的14.09%。紧随其后的是广西、江苏和山东，分别占总产量的12.84%、9.76%和8.56%。即根据产品用途,分别进行防水、增强、耐火和防腐等处理,以改善成品有关性能。2012年1-7月我国纤维板的生产量达到了29805100.39平方米，比2011年同期增长了11.3%。
若用阔叶材，需先经过处理：可用针阔叶材混合制浆，或用化学方法处理木片，也可用热水、蒸汽。纤维分离前将原料用削片机切成长20～30毫米、厚3～5毫米、宽15～25毫米的薄片。木片过大，在预热处理和磨浆过程中难以软化或软化不匀、纤维分离度小；木片过短则被切断的纤维比例大，交织性能差，导致纤维板强度下降。切削的木片经筛选、再碎、水洗等工序后送入料仓，以备纤维分离。木栈板虽然只是一个小小的器具，但由于托盘具有重要的衔接功能、广泛围的应用性和举足轻重的连带性，在装卸搬运、保管、运输和包装等各个物流环节的效率化中，都处于中心位置，所以，木栈板的规格尺寸，是包装尺寸、车厢尺寸、集装单元尺寸的核心。
以上信息由专业从事胶合板公司的苏州富科达包装材料有限公司于2024/4/29 6:14:30发布
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