我们应选择一款高的无铅锡膏。不能盲目地追求格无铅锡膏,关键还要看锡膏后的焊接效果好不好,供应商的服务怎样。在保证焊接出来的产品优良的情况下,选择价格便宜的锡膏。
合理使用无铅锡膏。在使用锡膏的过程中,不可避免地会产生一些锡膏浪费现象,而我们要做的就是将使用过程中的浪费减少到。如设计无铅锡膏印刷机位置,空漏;在允许的条件下,将新旧锡膏搭配使用。
无铅锡膏在SMT贴片行业中已逐渐成为一种主流的焊接材料。无铅锡膏是由锡粉和焊膏混合而成,因此锡粉的质量和焊锡膏的稳定性会影响焊膏的使用寿命,而焊锡膏的稳定性是决定焊膏是否容易干燥的关键因素。当我们拿到一款无铅锡膏时,不能开瓶后就立即使用,必须充分搅拌均匀后才能进行使用。那么如何搅拌无铅锡膏才是正确的?
1.无铅焊料要有良好的润湿性;一般情况下,再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒,波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触时间为4秒左右,使用无铅焊料以后,要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能,以保证的焊接效果。
2.无铅焊料的熔点要低,尽可能地接近63/67锡铅合金的共晶温度183℃,如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题,但目前尚没有能够真正推广的,并符合焊接要求的此类无铅焊料;另外,在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前,应尽量把无铅焊料的熔融间温差降下来,即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间。
3.焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近。
4.新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配,并且兼容性要尽可能的强;既能够在活性松香树脂型助焊剂(RA)的支持下工作,也能够适用温和型、弱活性松香焊剂(RMA)或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势。
5.焊接后对焊点的检验、返修要容易,所选用原材料能够满足长期的充分供应。
6.焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多。
以上信息由专业从事回收有铅锡线价格咨询的鸿富锡业于2024/7/15 6:49:09发布
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