半导体清洗设备公司提供湿法设备,包含湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备,主要应用于集成电路、微机电系统、平板显示等领域。随着半导体芯片工艺技术的发展,工艺技术节点进入 28 纳米、14 纳米等更先进等级,随着工艺流程的延长且越趋复杂,每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过 200 道清洗步骤,晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性;清洗设备及工艺也必须推陈出新,使用新的物理和化学原理,在满足使用者的工艺需求条件下,兼顾降低晶圆清洗成本和环境保护。
泛半导体工艺伴随许多种特殊制程,会使用到大量超高纯(ppt 级别)的干湿化学品,这是完成工艺成果的重要介质,其特点是昂贵并伴随排放。在集成电路领域,高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。其中,各类高纯气体系统主要服务于几大干法工艺设备,各类高纯化学品主要服务于湿法工艺设备。
在湿法清洗工艺路线下,目前主流的清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备等,其中单片清洗设备市场份额占比高。湿法清洗工艺路线下主流的清洗设备存在先进程度的区分,主要体现在可清洗颗粒大小、金属污染、腐蚀均一性以及干燥技术等标准。目前至纯科技主要生产湿法清洗设备,提供槽式设备(槽数量按需配置)及单片机设备(8-12 反应腔),均可以覆盖 8-12 寸晶圆制造的湿法工艺设备。
以上信息由专业从事半导体设备的苏州润玺于2024/5/17 8:34:14发布
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