半导体清洗设备公司承诺守信「多图」

半导体清洗设备公司承诺守信「多图」[苏州润玺f9f1caf]内容：使用过程产品: AquaVantage 815 GD浓度: 10%温度: 131-140°F (55°C)设备: 2 套单独的清洗流程, 200L 超声波设备, 4000L 浸没设备。冲洗: 3 个阶段: 自来水, 去离子水以及终的去离子水. 所有的冲洗需要在接近 22 – 25°C的环境进行.通过一个闭环去离子水系统(水通过去离子水床的连续循环)，终的冲洗被控制在至少4兆欧姆的电阻率。结论: 具有持续良好的清洁能力 。BHC 的优势: 的排气性能和清洗部件能力。使用BRULIN815GD清洗的半导体设备零部件，为更好地去除水分和挥发极低的有机物，要需零部件进行后处理：在惰性气体、真空度为0.13Pa、设定温度为500K（227°）的烘烤箱进行烘烤，进行装配。

根据清洗介质的不同，目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线。湿法清洗是针对不同的工艺需求，采用特定的化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗，以去除晶圆制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质，可同时采用超声波、加热、真空等辅助技术手段；干法清洗是指不使用化学溶剂的清洗技术，主要包括等离子清洗、超临界气相清洗、束流清洗等技术。

在湿法清洗工艺路线下，目前主流的清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备等，其中单片清洗设备市场份额占比高。湿法清洗工艺路线下主流的清洗设备存在先进程度的区分，主要体现在可清洗颗粒大小、金属污染、腐蚀均一性以及干燥技术等标准。目前至纯科技主要生产湿法清洗设备，提供槽式设备（槽数量按需配置）及单片机设备（8-12 反应腔），均可以覆盖 8-12 寸晶圆制造的湿法工艺设备。

以上信息由专业从事半导体清洗设备公司的苏州润玺于2024/5/13 12:10:00发布

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