化学镍电镀和电镀镍的主要区别1.化学镍电镀层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
2.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。
3.高磷的化学镍电镀层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
4.电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
5.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层
6.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。
7.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。
化学镍电镀的分析方法有哪些呢A、镍离子含量分析方法：
1．取10ml冷却液于300ml锥形瓶中，加入约100ml纯水和大约10ml浓度为25%的氨水，加入少量指示剂紫尿酸铵至溶液显黄色
2.以0.1N的EDTA滴定直至溶液由黄变蓝，记录下EDTA使用量V
镍离子浓度=V×0.587g/L
B次磷酸钠分析方法：
1.取稀释液2ml于锥形瓶中，移取25ml浓度为0.1N的碘标准溶液于锥形瓶中加入15ml浓度为36%的盐酸，盖上瓶盖，于冷暗处静置30分钟
2.取出后加入约100ml纯水，以0.1N的硫酸钠滴定，直至溶液变为淡黄色，加入约5ml的淀粉溶液，溶液变为蓝/黑色，再次以0.1N的硫酸钠滴定直至溶液变为无色，记录下所用的硫酸钠体积V1
3.进行空白实验，记录下空白实验硫酸钠的体积V2
次磷酸钠浓度=2.65×（V2-V1）g/L。
化学镀镍具有哪些性能优势 一、化学镀镍镀层是化学介的结合，不脱落，不龟裂，结合力400Mpa远远高于电镀。
二、镀层厚度十分均匀，±误差在2μm左右，即有很好的“仿型性”，镀后不需要磨削加工。
三、化学镀镍具有高硬度和高耐磨性。在沉积状态下，镀层硬度为HV500-550（HRC49-55），400℃热处理为HV900-1000（HRC69-72）。
四、化学镀镍镀层的厚度可控，一般为10-15μm/h。可用于修复零件和工模具因磨削加工或磨损而引起的尺寸超差，使报废零件复用。
五、在肓孔、管件、深孔及缝隙的内表面可得到均匀镀层。中性盐雾时间96小时。
六、化学镀镍镀层系非晶态，孔隙小，表面光洁，在许多地方可替代不锈钢。
化学镀镍工艺的反应机理是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。为提升化学镍电镀液的稳定性，化学镀镍工艺进行了升级，即向原来只是镍盐和次亚磷酸钠的混合镀液中添加合适的络合剂、稳定剂、促进剂、缓冲剂等，形成稳定很高的混合溶液。
随着化学镀工艺的成熟发展，化学镀镍废液的处理的难度也增大，尤其是镍离子的去除，导致化学镀镍废液难处理的主要成分及作用如下：
镍盐：提供Ni2 ，一般用NiSO4·6H2O。镀液中Ni2 的浓度为5-7g/L。
还原剂：常用的还原剂有次亚磷酸盐。采用其作还原剂获得Ni-P合金镀层。
络合剂：络合剂能与镀液中的镍离子形成络合镍，控制可供反应的游离镍浓度，抑制亚磷酸镍的沉淀。
对于络合镍，湛清研发出新的水处理药剂—除镍剂，此类除镍剂无需经过破络等复杂环节，可与化学镀镍废液中的络合镍直接发生螯合反应，产生沉淀，去除率达98%以上，将废水中的总镍含量处理至0.1mg/L以下，稳定达标排放。
以上信息由专业从事化学镍电镀的苏州润玺于2024/6/29 9:39:24发布
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