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安庆Omron Xray了解更多「圣全自动化设备」

来源:圣全自动化设备 更新时间:2024-07-12 10:32:54

以下是安庆Omron Xray了解更多「圣全自动化设备」的详细介绍内容:

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SPI设备和AOI设备有什么不同呢?它们各自有什么特点?下面苏州富鸿威SKY为你讲解SPI和AOI的区别在哪些地方:

1.品质控制: 覆盖一些人工检测的缺陷,包括(原件偏立、元件少锡、焊点短路、焊点虚焊、元件反向、元件错装、元件变形、元件漏装、元件竖起。)

2.工艺过程控制:AOI配备有信息分析终端(IAT)可实际临时检测焊点质量,实时生成统计图表,将故障发生的种类及频率等信息实时反馈给生产部门,以便于生产部门及时发现,生产过程中的问题并尽早修正,从而从便时间和物料的损耗降低。

3.工艺参数验证及其他:对于一种新的特加工的单板,从印刷工艺参数到回流焊工艺参数,都需要精心调制,而这些参数的设置是否合理,取决于焊接质量的好坏,这一过程必须要经过多次试验才能实现。AOI提供了验证试验结果有效手段。

SPI用于印刷机之后,对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。SPI在整个SMT中起相当的作用。而AOI分为炉前和炉后两种,前者对器件贴装进行检测,后者对焊点进行检测。

两者功能不同,SPI检测锡膏印刷,AOI于炉前检验裂制件稳定度,于炉后检验焊接品质等。

AOI 的好处:

AOI又名自动光学检查,运用高速精度视觉处理技术,检测PCB上各种不同的错装及焊接缺陷。

SMT行业知识总结:

一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮i刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化i。锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;锡膏的取用原则是先jin先出;锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术; ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;

X-RAY设备是用来做什么?

1、表面贴装工艺焊接性检测:主要是用来对焊点空洞的检测和测量;

2、印刷电路板制造工艺检测:通过XRAY设备对焊线偏移,桥接,开路进行检测;

3、集成电路的封装工艺检测:对层剥离、开裂、空洞和打线工艺等进行检测;

4、芯片尺寸量测,打线线弧量测等;

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;

6、高密度的塑料材质裂开或金属材质检验;

7、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷。

以上信息由专业从事Omron Xray的圣全自动化设备于2024/7/12 10:32:54发布

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