在国内AOI检测技术是近几年才兴起的一种新型测试技术,且发展实力迅猛。虽然当前 AOI 技术主要用在SMT 生产在线,但随着设备应用范围的不断拓宽,将来会越来越多用于其它生产线检测产品。凡是需要人眼目检的生产环节都可以用机器视觉来取代,比如用于太阳能光伏生产线检测太阳能电池、用于LCD生产线检测面板产品。这些新的应用领域将进一步促进对AOI 相关设备的需求。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。目前公司拥有多台Vitrox (伟特)3D xray V810;欧姆龙3d - xray射线检测 X700/700E/750; TRI德律 3D-Xray 7600等。
购买X-RAY检测设备主要考虑的就是其产品质量、用途、解析度、售后服务等综合因素。国外进口品牌产品质量口碑方面有保障,品牌品质高,所以是大多数中小型企业会选择的检测设备。
BGA焊球桥连是指两个或多个BGA焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于BGA焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种严重缺陷。
焊球移位是指BGA焊球与PCB焊盘未能完全对准,存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接,但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移,但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。
以上信息由专业从事平板探测器的圣全自动化设备于2024/7/7 3:51:17发布
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