下面是在线AOI有,而离线AOI没有的方面!
一.简化工艺流程
1. 在线AOI设备精简了产品PCB,在SMT生产过程中的周转过程。
2. 在线AOI不需要人工放入PCB,精简了PCB在SMT生产周转过程,就等于缩短了整体的生产时间,。
3. 从成本上来讲,减少了人力成本,也就意味着减少了工厂对产品的前期投入,从简化流程的角度来说,减少了流程,也就降低了人力和无力的投入,也算是成本节约的一种方式。
二.检测品质高
1. 在线AOI设备可放在回流焊前面,焊接前提品质检测优势,以免除焊接的维修和不可维修的PCB板。
2. 高i品质的基础是AOI 设备配置;相对离线AOI配置,在线AOI设备的综合配置都是要高出一个档次的,不管从硬件,还是从软件上来看都是如此。
3. 在线AOI设备简化了工艺流程,减少不必要的出错环节,从整体的品质控制来看,对PCBA检测品质的提高是有正面作用的。
一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮i刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化i。锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;锡膏的取用原则是先jin先出;锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术; ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;
BGA焊球桥连是指两个或多个BGA焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于BGA焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种严重缺陷。
焊球移位是指BGA焊球与PCB焊盘未能完全对准,存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接,但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移,但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。
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铸铁一般是指铸铁制成的物体。在制造过程中,由于冷铸和锻造过程中产生的气体,铸件容易出现许多小孔,对铸件的整体紧密性有一定的影响。一般铸件或多或少都有一些问题,如果这些问题严重,会增加产品的质量缺陷。一般市场上使用无损检测设备来检测产品质量,如X射线无损检测、超声波等。
以上信息由专业从事诺信 Yestech Xray的圣全自动化设备于2024/6/29 4:23:30发布
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