ViTrox为半导体和电子封装行业提供创新、高成本效益的自动视觉检测系统及设备(AOI和AXI)解决方案。V810和V510可广泛地应用于多个行业,包括网络、电信、汽车、半导体/LED、电子制造服务(EMS)等。提供一i流的顶板间隙和工业4.0配备功能以确保高质量检测结果的智能V810i系统。
适用于大型板的完整解决方案。快速编程,支持低混合高容量和高混合低容量检测。高i级缺陷验证提供具有素质的检验结果。通过V-ONE进行智能工厂的M2M链接。扩大性全世界销售和支援范围。获得知i名的一级CM和OEM强力推荐。
6. X射线成像技术在BGA焊接质量检测中的应用
BGA(球栅阵列封装)是一种典型的高密度封装技术,其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面,可使器件更小、引脚数更多、引脚间距更大、成品组装率更高和电性能更优良。
目前BGA焊接质量检测手段非常局限,常用的检测手段包括:目检、飞针电子测试、X射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为破坏性检测,可作为失效分析手段,不适于焊接质量检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球,不能检测焊球内部缺陷;飞针电子测试误判率太高;而X射线检测利用X射线透射特性,可以很好地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况,是目前很有效的BGA焊接质量检测方法。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
在线AXI 3D X-RAY检测原理是在组装好的线路板(PCBA)沿导轨进入机器内部后,位于线路板上方的X射线发射管发射出的X射线穿过线路板,被置于下方的探测器(一般为摄像机)接收,由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅,因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其他材料的X射线相比,照射在焊点上的X射线会被大量吸收,在输出图像中显示黑点,从而实现自动可靠的焊点缺陷检测。
以上信息由专业从事AOI检测机的圣全自动化设备于2024/8/12 3:56:46发布
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