先jin的防掉板光幕传感器和进出板侧门传感器，实现多重对电路板探测及保护功能。[仅适用于S2 XLT]新的混合速度电路板对位机制(Hybrid PIP), 用于板边的保护。[仅适用于S2 XLT＆S2EX]自动马达射线管高度控制，高i效实现多重解析度。[仅适用于S2 XLT＆S2EX]
支持多达26种广泛的工业界CAD格式。8个轻松编程步骤。针对不同的生产环境，有超过100种强大的算法阈值和22种预设演算法类型。菜单转换的高兼容性及省时省力。不间断地枕头效应及其它检测改进算法。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
焊球空洞是指BGA焊球中存在气泡的一种缺陷。这种缺陷往往是由于焊锡膏中的有机成分未能及时排除或焊盘未清洗干净造成的。焊球气泡对信号传输有一些影响 ，而更主要的影响是气泡会影响机械性能。实际工作中生产单位或使用方常常规定焊点内气泡总量不超过某一阈值，比如空洞面积小于等于焊球投影面积的25%即为合格。
无损检测又称无损探伤，是指利用材料内部结构异常或缺陷引起的变化，对各种工程材料、零部件、结构件以及热、声、光、电、磁等物理量的内部和表面缺陷进行检测。
X-RAY检测设备所能检测的是X射线的穿透性与物质密度的关系，不同密度的物质可以通过差分吸收的性质来区分。因此，如果被检测物体破损、厚度不同、形状变化，对X射线的吸收不同，生成的图像也不同，就可以生成有区别的黑白图像，实现无损检测的目的。
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铸铁一般是指铸铁制成的物体。在制造过程中，由于冷铸和锻造过程中产生的气体，铸件容易出现许多小孔，对铸件的整体紧密性有一定的影响。一般铸件或多或少都有一些问题，如果这些问题严重，会增加产品的质量缺陷。一般市场上使用无损检测设备来检测产品质量，如X射线无损检测、超声波等。
以上信息由专业从事Matrix Xray的圣全自动化设备于2024/6/20 4:17:03发布
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