常用的无损检测方法:涡流检测(ECT)、射线照相检验(RT)、超声检测(UT)、磁粉检测(MT)和液体渗透检测(PT)五种。其他无损检测方法:声发射检测(AE)、热像/红外(TIR)、泄漏试验(LT)、交流场测量技术(ACFMT)、漏磁检验(MFL)、远场测试检测方法(RFT)、超声波衍射时差法(TOFD)等。
一般针对飞机检测采用的是高频涡流检测技术,简称HFEC,频率在200KH-6MH之间,为提高表面检测灵敏度,采用屏蔽式笔式探头。另外还有工业CT断层扫描检测和超声检测技术也是重要的无损检测手段。
ICT测试是生产过程中经常使用的测试方法,其具有较强的故障能力和较快的测试速度等优点。该技术对于批量大,产品定型的厂家而言,是非常方便、快捷的。但是,对于批量不大,产品多种多样的用户而言,需要经常更换针床,因此不太适合。同时由于线路板越来越复杂,传统的电路接触式测试受到了限制,通过ICT测试和功能测试很难诊断出缺陷。随着大多数复杂线路板的密度不断增大,传统的测试手段只能不断增加在线测试仪的测试接点数。
由于IC芯片比较精密主要由微型电子器件或部件构成。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。但越精密的电路,检测难度就越复杂。当前芯片检验的常用方法通常是将芯片层层剥开,再用电子显微镜对每一层表面进行拍摄,这样检测方式对芯片具有极大破坏性,此时,X-ray无损检测设备可提供解决方案。
以上信息由专业从事Omron VT-X750的圣全自动化设备于2024/7/18 4:17:13发布
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