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精密制样设备报价来电洽谈「多图」

来源:苏州特斯特 更新时间:2024-05-23 10:43:42

以下是精密制样设备报价来电洽谈「多图」的详细介绍内容:

精密制样设备报价来电洽谈「多图」[苏州特斯特31ff5f9]内容:超声波扫描显微镜原理;利用脉冲回波的性质,激励压电换能器发射出多束通过耦合液介质传递到被测样品,在经过不同介质时会发生折射、反射等现象,通过阻抗不同的材料时会发生波形相位、能量上的变化等现象,经过一系列数据计算形成灰度值图片,可用来分析样品内部状况。作为无损检测分析中的一种,它可以实现在不破坏物料电气能和保持结构完整性的前提下对物料进行检测。被广泛的应用在物料检测(IQC)、失效分析(FA)、破坏性物理分析(DPA)、可靠性分析、元器件二次筛选、质量控制(QC)、及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域。

4探头超声波扫描显微镜分析系统,四探头系统,同时使用4只换能器- 扫描速度:2000 mm/s- 与其它品牌相比扫描30%- 扫描范围:1000mm×700mm- 小扫描范围:200μm×200μm- 带宽:550MHz- 放大倍数:250倍- 新型FCT换能器。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等先进测试设备制造国家。

同时利用光诱导的电阻,它的主要原理是利用激光电视,在恒定电压之下进行扫描,通过一部分能量转化为热能,可以关注它所发生的实际变化。这样在检测的过程当中,效率就会得到大幅度的提高。因此在检测芯片的过程当中,其实有很多比较重要的方法,客户可以去关注emmi检测和他的分析方式,目前国内关于芯片的检测机构并不是特别的成熟。

芯片失效分析步骤:

1、非破坏性分析:主要是超声波扫描显微镜(C-SAM)--看有没delamination,xray--看内部结构,等等;

2、电测:主要工具,万用表,示波器, tek370a

3、破坏性分析:机械decap,化学 decap芯片开封机

4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析,孔洞气泡失效分析。

苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。

以上信息由专业从事精密制样设备报价的苏州特斯特于2024/5/23 10:43:42发布

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