波峰焊炉后AOI设备新增功能参数明细
项目
描述
备注
离线编程系统
支持CAD、stencil data导入
SPC系统
图表方式，统计前10大不良类型，并以图表方式呈现
MES系统
生产信息化管理系统
可选项
远程管理系统
通过网络实时调试，远程查看及远程控制操作设备
可选项
条码识别系统支持PCBA正反面条形码及二维码读取
可选项
波峰焊炉前炉后检测AOI工作原理
AOI的基本工作原理
AOI检测过程：通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持，因为各种缺陷需要不同的计算方法用计算机进行计算和判断。
计算方法：黑／白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角。
焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到摄像机，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
文字识别
(1)AOI的检测特点与其他检测设备的区别。
(2)AOI的操作过程。
①首先人工检测一块合格的表面组装板作为标准板。
②将标准板放在AOI中进行扫描。
③对标准板进行编程。
·可利用元件库或自定义。
·自定义用视框框住元件，输入元件的种类，设置门槛值、上限、下限等信息。
·由于元件批次不同，元件外观与示校好的元件外观不同发生错误时，可作简单更改。
④连续检测时，机器自动与标准板进行比较，并把不合格的部分记录下来（做标记或打印出来）。
以上信息由专业从事波峰焊炉后AOI检测的易弘顺电子于2024/8/14 3:35:45发布
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