波峰焊炉后AOI设备新增功能参数明细
项目
描述
备注
离线编程系统
支持CAD、stencil data导入
SPC系统
图表方式,统计前10大不良类型,并以图表方式呈现
MES系统
生产信息化管理系统
可选项
远程管理系统
通过网络实时调试,远程查看及远程控制操作设备
可选项
条码识别系统支持PCBA正反面条形码及二维码读取
可选项
焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面,要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测,元器件部分灯光反射到摄像机,而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反,用底部(水平)灯光照射时元器件部分灯光反射出去,焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
炉前AOI功能强大稳定做到元件无规则的变形,立体超出既定位置,错插,漏插,防呆反插.引脚错插等检查,目的减少过炉锓锡后的二次返修频率,炉后AOI检查焊点,未锓锡,侨连,虚焊,脱焊,元件等工作,
对于未来能用设备实现代替人工的设备都将在未来十年内导入市场,原因很简单人为因素太不容易管控,又容易漏掉或略过作业步骤,相对从投资的角度来讲投入稳定的设备会减少与节约成本,员工费用循环投入好不稳定,设备一次性投入多年盈利相对可控,更没有可比性,当然也有机器实现不了的,这个无可厚非的,在未来质量就是诚信,良好的制造品质是企业的名片与立足大成的基础。
以上信息由专业从事波峰焊炉后AOI检测的易弘顺电子于2024/7/23 4:10:21发布
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