波峰焊炉前AOI设备规格参数
参数 规格 备注 摄像系统 CCD 1400万 数量:1PCS 照明系统 条形高亮白光光源 数量:4PCS 编程系统 快速图形编程 1.可自建元件库,2.可离线编程 条码识别 8*8mm及以上尺寸条码,相机自动识别 更小尺寸条码需外置扫码器,为小可读3*3mm条码 检测范围 400*300mm 更大尺寸需定制 SPC 有 MES 有
炉后AOI波峰焊机的外观
波峰焊机的流线型外观,大幅面玻璃观察窗。特别制铝合金导轨,高强度高硬度。材料选用钛合金爪,弹性高、不易变形、防腐蚀,使用寿命更长。助焊剂低压喷雾系统,采用PLC程序控制,自动光电识别,需人工设定。PCB自动跟踪系统,采用连续往返式喷射,喷雾面积、时间随PCB板宽度及速度变化自动调节。
炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。
焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面,要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测,元器件部分灯光反射到摄像机,而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反,用底部(水平)灯光照射时元器件部分灯光反射出去,焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
以上信息由专业从事波峰焊炉后在线测试的易弘顺电子于2024/4/26 3:15:00发布
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