焊剂粒度和堆散高度的控制
焊剂层太薄或太厚都会在焊缝表面引起凹坑、斑点及气孔,形成不平滑的焊道外形,焊剂层的厚度要严格控制在25-40mm范围内。当使用烧结焊剂时,由于密度小,焊剂堆高比熔炼焊剂高出20%-50%。焊丝直径越大焊接电流越高,焊剂层厚高也相应加大;由于施焊过程操纵不规范,细粉焊剂处置不公道,焊缝表面会出现断续的不均匀凹坑,无损检测合格但外观质量受到影响,局部削弱了壳体厚度。
非离子污染物清洗不当,也同样会造成一系列问题。可能造成电路板掩膜附着不好,接插件的接触不良,对移动部件和插头的物理干涉和敷形涂层附着不良,同时非离子污染物还可能包裹离子污染物在其中,并可能将另外一些残渣和其它有害物质包裹并带进来。这些都是不容忽视的问题。(2)三防漆涂覆需要 要使得三防漆涂覆可靠,必须使PCBA的表面清洁度符合IPC-A-610E-2010三级标准要求。在进行表面涂覆之前没有清洗掉的树脂残留物会导致保护层分层,或者保护层出现裂纹;活化剂残留物可能会引起涂层下面出现电化学迁移,导致涂层保护失效。研究表明,通过清洗可以增加50%涂敷粘结率。以上信息由专业从事清洗剂销售的易弘顺电子于2024/7/30 5:57:02发布
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