封头成型厚度， 等于计算厚度+腐蚀余量+钢板负偏差，当有开孔时，还应该用厚度校核开孔补强，综合考虑，可能大于计算厚度+腐蚀余量+钢板负偏差。不管你用多厚的板，反正后检测满足我的计算厚度加上腐蚀余量就行。厚度不小于名义厚度减钢板负偏差。
按150可以计算出封头厚度。但很多单位所设计图纸的厚度不一定就是计算出的厚度。它是给出一个量，这个厚度除了满足厚度要求外，更重要的意义在于让制造单位根据实际封头冲压减薄率调整下料厚度，满足厚度就行。
封头的热旋压的加热过程和热冲压完全相反，热冲压是在炉内加热至900℃以上，然后移动至冲压机内冲压成形，其温度是一个不断降温的过程，通常的规范要求终压温度必须高于680℃，在具体操作过程中很难把握和具体测定，原因是内部温度高而浅表温度低，所以经常出现一些超标状况。未熔合不仅减少了容器封头的有用厚度，并且在工件使用过程中，未熔合的边际处简单发生应力集中，会在其边际处向外扩展形成裂纹，导致整个焊缝的开裂。而热旋压是达到起旋温度后进行旋压，同时继续对封头进行加热，所以封头的温度是缓慢上升的，可以确保终旋温度达到规定值以上。
对封头进行抛光，还可以根据不同的要求采用不同程度的工艺技术，这其中主要分为粗抛、中抛和精抛三种。其中 粗抛就相对简单一点，只要用硬轮对封头表面进行磨削、磨光或研磨，去除封头表面的一些明显缺陷来提高整体的平整度和粗糙度。
而中抛需要用抛光轮在粗抛的基础上进一步加工，这样就能将封头表面存在的一些划痕去除了，从而的打破平滑光亮的表现。但是要真真达到镜面效果，这样还是不够的，还有后一道工序没有完成，那就是精抛。因为未熔合缺点的尺度很小，有时肉眼很难观察到，只有在大到一定尺度和刨开到合适的方位时才能看到。这是一种用涂有抛光膏的软轮对封头表面进行加工的工艺，主要可以达到微观平整的目的，但是不会对封头表面基材产生影响。
当封头和封头的筒体在进行焊接成功之后，首先我们要做的就是及时清理掉封头焊缝和热影响区域或者是周围留有的污染物和焊渣，是可以进行pt的检查或者是封头表面的酸洗。
封头的表面我们工作人员也必须保护好其表面，不要出现表面划伤或者是磕碰的情况；尽量不要让封头和碳素钢发生直接的接触，因为可能会因为铁离子而造成比较严重的污染。
以上信息由专业从事异形封头供货商的北方封头于2024/7/11 8:36:51发布
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