先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。后成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。举例：
假如设备壳体是20%检测，III合格。那封头拼接焊缝和后焊缝也是III合格，焊接接头系数为0.85;
假如设备壳体是检测，II合格。那封头拼接焊缝和后焊缝也是II合格，焊接接头系数为1。
所以封头拼接虽然检测，但合格级别不一样，随设备壳体走。
但要注意工艺制造过程：
正确的做法是：下料(划线)-小板拼成大板-成型-无损检测。
如果未成型之前做检测是不对的，保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指终的无损检测。
以往的封头标 准都是仅与 GB150《钢制压力容器》配套的，即只考虑了按规则设计的封头的制造、检验 与验收要求，而我国早在1995年就完成GB150与JB4732了压力容器基础标准的双轨制（ 与 《钢制压力容器分析设计标准》），缺少与分析设计相配套的封头标准，不能不说是我国 压力容器标准化工作的一大缺憾。直经较小的半球型大规格封头可总体抑制成形，但直经很大的因为其深层很大，总体抑制有艰难，故需选用数块尺寸同样的梯状球瓣和顶端基地的一块环形球控制面板(球冠)装焊而成。
GB150属强制性标准，而根据GB150编制并与之配 套的封头标准却是指导（推荐）性的，这显然是不合理的，也难以保证封头这一重要受压元件的质量。
大规格封头罩壳径向横截面为半圆型。直经较小的半球型大规格封头可总体抑制成形，但直经很大的因为其深层很大，总体抑制有艰难，故需选用数块尺寸同样的梯状球瓣和顶端基地的一块环形球控制面板(球冠)装焊而成。大规格封头他在电焊焊接的那时候是必须依相对顺序来的。要说的装置，那仍是螺纹合作密封胶的方法，不只密封效果好，关于运用的安全性有肯定的保证，一起还能便于操作。
一般大规格封头里边有很高的碳含量。那样他的强度就会较为高，当然塑性变形会低一些。大规格封头焊后一般都是造成形变，假如形变量超出控制值，就会危害应用。
以上信息由专业从事大型球形封头生产厂家的北方封头于2024/6/28 9:53:57发布
转载请注明来源：http://m.tz1288.com/qynews/tabfft-2777274329.html
上一条：黄南陶土板图片服务周到「泰固源」
