封装行业上下盖带供应商服务至上「群特电工」[群特电工30c657e]内容：美纹纸背基：厚度均匀，贴附性好，环绕转角时胶带不。背猜浸润填充：材质致密，良好的抗溶剂能力，易手撕，不易断裂，使用后胶带可整片去除。背材防粘处理：解卷力小而均匀，不会过度解卷，易于在切割器上与遮蔽纸配合使用。背材防粘处理：解卷力小而均匀，不会过度解卷，易于在切割器上与遮蔽纸配合使用。
基材：和纸基纸耐温：75℃x15 要用途：一般油漆、喷漆、涂装遮护、电子产品、线匝绝缘、止封、轻巧礼盒包装、物品清整。
一般包括聚乙烯（复合）型防腐胶带，聚增强纤维防腐胶带，铝箔抗紫外线防腐胶带，聚乙烯660型（改性沥青）胶带，双面胶防腐内带（这种胶带在国内用的很少，但是在国外很实用很广泛，一般用于出口）和环氧煤沥青防腐胶带。执行标准为SY/T0414-98和SY/T0447-96。热缠带又名辐射交联聚乙烯热收缩缠绕带，在使用过程中需要加温使胶融融才可使用，又时需要辅助于无溶剂环氧涂料才能成为三层结构防腐。
电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板上。按照载带的材质可以分为：PS载带、ABS载带、PET载带、PC载带、HIPS载带、PE载带等。载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装
于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的、快
捷、小型化要求。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有功能，材质： 进口PET料。
自粘上带配合黑色料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.
包装：自粘型200米每卷/热封型300米每卷/热封型300米每卷
热封双面抗静电上盖带 LED半导体电子元件封装
电卡热封上盖带（Cover Tape）
DENKA THERMO FILM ALS具有好的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。
以上信息由专业从事封装行业上下盖带供应商的群特电工于2024/7/22 8:32:08发布
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