手机镭射机是广州威彩电子科技有限了公司2021年研发的新产品,适用于个体维修,手机屏技术培训教学等使用.
激光类型:半导体激光器ND-YAG 冷却方法:水冷式
激光功率:0.5-2mJ/Pulse 发振频率:1 ~ 10 Hz/ 秒
大峰值功率:1MW 加工方式:打点 切割 波长:532 nm
激光脉冲的估计大输出功率为: 532nm/2mJ/5ns
手机镭射机产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的份。可以显著提高 IC 设计工程师和故障分析人员的生产力,为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。该系统可以通过快速修复缺陷和重新移动短路来大大提高生产的质量。在 LCD 维修行业里更占在修复技术手动操作平台,简单易学,买机器免费提供技术支持,生产,售后无忧
手机镭射机说明:长按3秒“进入”画面将由工作状态进入设置状态,在“MIN”下按”切换“由代码 1变成3后微调X﹨Y光栏旋钮可移动数字光斑中心位置,移动至实际焊接点的中心位置后长按“保存”3秒,保存成功后按“退出”按钮再切换光栏模式旋钮使用保存光斑。
5组快捷规格光栏调制方法:在系统上有保存P1-P5 5种常用的快捷光栏规格,在P1-P5的任意档位上根据用户实际焊接点和切割点大大小通过旋转XY 光栏微调旋钮进行微调,调整好后长按“保存”3秒画面自动跳转到下一个档位即可,比如在P1档位上调整,当按了保存按钮后画面调整至P2说明保存成功。
以上信息由专业从事广州手机屏激光镭射打线机售卖的广州威彩于2024/7/16 9:02:21发布
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